1、芯片法案，到底是什么

　　2022年8月9日，美国总统正式签署《芯片与科学法案》使其成为法律。这项法案在10年内拨款2000亿美元，计划是5年内完成。以促进美国的科学研究。国会仍然需要通过单独的拨款立法来资助这些投资。按当前购买力计算，这个法案已经超过了二战后美国帮助欧洲复兴的「马歇尔计划」(约1900亿美元)，也超过了阿波罗登月计划(约1800亿美元)。

　　其实最引人关注的是当中的芯片法案，项法案将为研究和美国的半导体生产提供约520亿美元的政府补贴;还包括对芯片厂的投资税收抵免，估计价值为240亿美元。

　　2、为什么要出台芯片法案

　　我们可以通过公布的芯片法案里看得出来，法案的背后实际上有明和暗两个主线。、首先说明线：就是意图提高美国芯片制造和产能，争夺芯片制造一哥地位。纵观芯片产能超过八成都来自东亚地区，其中主要输出是中国台湾的台积电和韩国的三星;剩下的两成才轮到美国与欧洲各国分食，于是大力推行该法案，通过相应的特定政策激励欧美的各大芯片公司，同时限制东亚地区各国的大芯片公司。

　　芯片法案的暗线：就是对中国的针对和限制。因为该芯片法案核心内容主要包括激励和禁止两个维度：激励是指激励本土和海外半导体企业在美国投产，具体措施包括：①为生产芯片的美国公司提供 520亿美元资金;②为半导体企业提供为期四年的25%的税收抵免，以此吸引更多半导体企业在美国建厂。

　　禁止是指禁止享受到以上措施的企业对中国半导体投资，具体措施包括：①禁止企业对中国新建芯片产能;②禁止企业对中国扩建芯片产能，为期十年。

　　《芯片与科技法案》堪称现代版司马昭之心路人皆知：扶持美国半导体产业，打压中国半导体产业。

　　3、芯片法案的主要影响

　　不容小视的是虽然芯片法案只占总金额的18.6%，但是目标明确，针对性。最典型的例子，就是禁止接受法案资助的企业，不能在中国和其他特别关切国家扩建芯片制造的产能。

　　这份法案简直就是一份排他协议。一旦你决定接受资助，就不能在中国继续投资建厂了，想要在直接锁死中国的*制造最少十年。一旦有企业接受他的法案，美国就可以“挟以令诸侯”逼着所有半导体公司在中美之间二选一。虽然说是所有半导体公司，但由于行业门槛比较高的缘故，业内属于拢共不超过十家，比如台积电，再比如三星。而在大陆生产28纳米以下*工艺芯片的公司，只有台积电，让我们不得不重新联想到八月初佩洛西窜访中国台湾的时候，都要点名会见台积电董事长刘德音，其中意味不言而喻。

　　早在今年4月，台积电就宣布要在未来三年投资1000亿美元，并在范围内设厂。7月底，三星更是财大气粗的宣布要投资2000亿美元，在美国建11座芯片工厂。英特尔更是力推IDM2.0，不仅在美国投资超过千亿，也要在欧洲十年投入800亿欧元，专攻*芯片工艺研发和产能提升。

　　如此巨款，很大一部分都来自芯片法案。

　　在500多亿美元的总金额里，既有真金白银的直接投入，也有针对*制造的25%税收减免，也有间接用于科研、创新、国防等用途的基金。

　　美帝贼心昭然若揭：目的是要锁死中国芯片的科技树。除了二选一的芯片法案，还要同步收紧芯片制造设备和EDA软件，并且将限制范围从之前的10纳米扩大到了14纳米。此外，还在推动「四方芯片联盟」，包括美国日本韩国和中国台湾，芯片法案只是美国布局的一环、组合拳里的一拳。

　　4、中国该如何应对

　　这个芯片法案的败笔，就是增加了对中国的二选一限制。芯片企业想要获得梦到巨额资金补贴和税收减免，就必须承诺 “不在中国大陆新增*芯片产能”。法案里也写到，如果接受资助就要同时接受审查，一旦发现违规，甚至会收回补贴。这种损人不利己的条款，侧面可以反映出美国对掌控芯片产业的急迫和。美国急了，我们不能急，急也没用。

　　随着互联网为平台的IT信息技术的发展，大数据、云计算、人工智能、物联网、量子通信技术、自动驾驶等的渗透率不断提高，芯片将成为最重要的核心技术。我国在*芯片产业处处受制于美国的“卡脖子”，所以中国发展自立自强的芯片产业的决心势在必行，不管这些大公司如何选择都无法改变这如铁一般的事实。

　　对于中国来说，虽然美国出招确实犀利狠辣，但其实我们不用被吓住，造芯片需要大量资金投入，但并不代表有钱就能造好芯片。反而是我们如果能充分利用制度优势，集中力量办芯片产业大事!一方面保持足够的资本投入，同时注意调节超级市场活力;另一方面完善有力督促机制，并给予利益激励。逐步放宽，采用市场化的国有资本与民资相结合，政府搭台、民企唱戏的机制。通过政府投入资本、企业自发研发等多渠道筹集资金模式(政府投入资本甚至控股)，由华为、阿里巴巴等民资企业参与投资主攻芯片研发技术，也是有非常大的可能最终实现芯片产业突破美帝重重围剿，实现重大进展与突破!

　　5、国产制造之光

　　中国改革开发以来，通过科技进步与科技创新，其实现代领域已经能与欧美日发达国家的企业正面竞争，以电子无线通信测试测量领域为例，无线通信测试仪器仪表属于高精度技术，以前由于我国与西方发达国家之间在整个高科技领域存在着短期内无法赶超的差距，导致无线通信测试仪器仪表市场主要是被欧美，日本的企业所垄断。但是现在目前深圳市中承科技有限公司在国内无线通信测量领域逐步大放异彩，有望成为国产测试仪表崛起的抗起者之一，被业内有识之士寄予民族之光的厚望。

　　深圳市中承科技有限公司是由留美硅谷工程师、国家专家、无线通信及电子测量行业世界专家创立的一家集科研、生产、销售于一体的智能无线检测仪器制造企业。公司潜心致力于无线测量技术的研发和解决方案的创新，研发新一代自动化、智能化、网络化、平台化的无线通信综合测试仪、相关软件和系统，现已拥有自主品牌和一系列测试仪器的核心技术。公司为客户提供的无线测试仪器、无线测试解决方案、路由器诊断服务及Wi-Fi网络测试与优化服务，帮助客户提高产品质量、降低生产成本、提升综合竞争力。始终坚持着以客户需求为导向，为客户量身订制测试解决方案，为客户创造新价值的企业文化，立足国内，走向，对民族高科技企业与产品产生信心，提升民族自豪感与荣誉感，鼓励更多优秀年轻人投身于科学研究和创新创业，鼓励海外优秀人才归国，实现中华民族伟大复兴。

　　6、代表产品

　　中承科技WTE系列无线综合测试仪，是专门面向无线通信解决方案(比如智能家居、智能手机、无线网卡、WTS无线耳机及其他无线产品)的理想测试解决方案;WTE200无线综合测试仪拥有四路真实且独立的射频硬件，支持真实 4*4 MIMO的辐射功率，灵敏度，分集增益和天线吞吐量等测试，是目前市面上仅有的4*4MIMO测试仪表。

　　主要特点

　　1.支持MU-MIMO OTA测试;

　　2.超高吞吐量协议的信令测试;

　　3.支持Wi-Fi6/6e产品的射频测试;

　　4.支持 WLAN (802.11 a,b,g,n,ac,ax) SISO/MIMO的辐射功率，灵敏度，分集增益和多天线吞吐量等测试;

　　核心优势

　　是可用于在产线研发过程中排查问题的多功能测试仪

　　1.四层协议分析：通过对四层协议(RF/PHY/MAC/Transport)数据测试可视化、各层测试数据实时联动，可以帮客户快速准确定位产品问题。

　　2.真实4*4MIMO测试：拥有四路真实且独立的射频硬件，支持 4*4 MIMO的辐射功率，灵敏度，分集增益和天线吞吐量等测试;

　　3.具有超大功率测量动态范围：无需额外配置放大器即可精确检测功率低至-80 dBm的微弱无线信号更加适合Wi-Fi OTA测试;

　　4.：测试结果数据可以直接与行业企业同类竞品对标对齐(小于1dBm)，测试性能*且价格远低竞品定价，为客户节约研发及生产成本。