LED贴膜屏和LED晶膜屏都是LED透明屏的细分产品，LED贴膜屏可以应用在玻璃幕墙、玻璃护栏、玻璃窗和橱窗等领域。今天小编就和大家具体来聊聊LED贴膜屏。

首先先让我们来看看LED贴膜屏特点有哪些？

1.轻巧(≤3.5kg/㎡)、超薄(3mm、高通透.

2.防水、防火、防撞，不惧外界因素影响.

3.可弯曲，可裁剪，适应弧形结构,不破坏建筑原结构.

4.静态驱动，高刷新，高亮度,操作快捷，远程操控.

5.针尖散热原理，散热强，不聚热，寿命长,播放画面清晰，节能达30%.

6.屏体上无元器件，电源隐藏，安全可靠,外形简约美观.

从LED特点我们可以了解到，LED贴膜屏不仅摒弃了常规屏的笨重、结构复杂和安装不方便等缺点，还很大程度上提升了屏体的通透度和美感，使得显示屏屏体不再和常规屏一样漆黑和突兀、不美观。

从经济价值来说，LED贴膜屏作为新一代高科技透明屏产品，不仅可弯曲可裁剪，并且无裁剪费用，还可以适用于任何形状的位置安装，成本价格优势明显，能为客户创造更多的价值。

咱再来看看LED贴膜屏的技术及工艺创新要点，主要分三大点给大家说说。

一、期间组成

1.Led灯技术：大芯片9X13μ超薄封装，低电流高亮度，寿命长；

2.pc技术：pc 为光学高透阻燃板，透光防尘；

3.pcb技术：pcb为超薄pcb，表面化金处理，1um胀缩控制，导电导热快，寿命长。

二、驱动优势

1.不同于传统的反推IC设计，以前设计显示屏会根据市场上的主流驱动来设计相关新产品，我司采用了相反模式，在需要设计类型的产品上反推IC设计，使得前段工艺不受影响的情况下驱动脚位定义、逻辑电路更加符合后端加工工艺。在此优势下设计产品大大简化，常规产品需要多层板才能做的设计我司双面板就可以做到。

2.采用*的半导体CSP级别的封装技术，直有利于PCB焊盘到驱动芯片的距离大大减小，电性能更可靠，散热效果更出色，使得驱动芯片稳定性比传统封装的大大提升，贴膜LED屏产品做到更薄更轻。

三、生产工艺优势

1.由于焊盘小且多，对印刷要求非常高，无法通过肉眼与普通机器来判别印刷质量，厂家可通过特采的检测机器很好的解决了这方面问题。

2.由于CSP封装的IC焊盘只有150um*150um，一个驱动芯片1180um*1180um*300um上就有13个这样的焊脚，这样对贴装、焊接要求非常高，厂家可通过高级无尘化车间与特采的*设备以及反复实验总结出来的工艺要求与经验来满足批量生产要求，特别是480长度的PCB基材涨缩非常大，通过无数次实验才终于掌握控制涨缩的具体方法。