​WLRYJ-300型微流控芯片真空热压机

​WLRYJ-300型微流控芯片真空热压机

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具体成交价以合同协议为准
2023-11-17 17:38:42
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北京中芯云科仪器有限公司

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产品简介

WLRYJ-300型微流控芯片真空热压机是一款应用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、树脂(部分)、聚乙烯(部分)等硬质塑料芯片的键合,是硬质塑料微流控芯片加工专用设备。

详细介绍

WLRYJ-300型微流控芯片真空热压机

     关键词:微流控芯片,热压封合,LNP合成芯片

 

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WLRYJ-300型微流控芯片真空热压机是一款应用于PMMAPCPPCOPCOCBOPETCBC、树脂(部分)、聚乙烯(部分)等硬质塑料芯片的键合,是硬质塑料微流控芯片加工专用设备。

基于MEMS技术制备的微流控芯片,其表面多种微结构(微通道、微储液池、微孔等)需要经过键合形成密封的微流路才能用于微流控分析。热压键合的原理是,通过外部压力使得工件表面紧密结合,依靠氢键形成初步键合,当键合压力、键合恒温时间一定时,随着键合温度的升高,离子和空穴在交界面上的扩散逐渐加剧,经过一定时间的晶格调整和重构,最后形成一个稳定的结构。

一、主要用途:

1PMMA(亚克力)微流控芯片的热压封合

2PC(聚碳酸酯)微流控芯片的热压封合

3PP(聚丙烯)微流控芯片的热压封合

4COP(环烯烃聚合物)微流控芯片的热压封合

5COC(环烯烃类共聚物)微流控芯片的热压封合

产品主要特点:

 (1)使用恒温控制加热技术,温度控制精确;

(2)铝合金工作平台,上下面平整,热导速度快,热导均—;(3)加热面积大,涵盖常用大小芯片;

(4)风冷降温,降温速率均一,有利于提高键合效果;(5)压力精确可调,针对不同的材料选用不同的压力控制;

(5)采用真空热压系统,在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合

 

主要技术参数:

贴合尺寸:   300mm×300mm

贴合高度:   0-140mm

微流温度:室温-500

电源规格:   AC220V 50HZ

设备功率:   3800W

控温精度:   温差≤1

温度均匀度  温差≤1.5


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