塑料薄膜基材热封试验仪
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HST-T02塑料薄膜基材热封试验仪

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2024-06-23 06:16:05
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济南中科电子科技有限公司

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产品简介

塑料薄膜基材热封试验仪热合强度测试仪热压封口法的测试原理,适用于测定软包装复合膜、塑料薄膜基材、涂布纸及其它热封复合膜的热封压力、热封温度和热封时间等参数,是实验室、科研、在线生产中不1可1缺少的试验仪器,也称为热合强度测定仪、热封性能测试仪和热封强度试验机等。

详细介绍

塑料薄膜基材热封试验仪


产品名称: 热封试验仪

产品型号:HST-T02

产品介绍

采用热压封口法的测试原理,适用于测定软包装复合膜、塑料薄膜基材、涂布纸及其它热封复合膜的热封压力、热封温度和热封时间等参数,是实验室、科研、在线生产中不可1缺1少的试验仪器,也称为热合强度测定仪、热封性能测试仪和热封强度试验机等

产品特征

Ø 工业级高清彩色电阻触摸屏,菜单式界面,方便用户控制和展示实时试验数据

Ø 热封温度采用数字PID控制,有效提升温度的控制精度和升温速率

Ø 铝灌封铠甲式的热封头设计,保证了整个热封面加热的均匀性

Ø 下置式双气缸同步回路设计,既保证仪器操作中的稳定性,还可有效避免因受热引起的压力波动

Ø 上下热封头均可独立控温,超长热封面设计,满足用户大面积试样或多试样同时试验

Ø 支持多种热封面形式的定制要求,满足不同客户的个性化需求

Ø 手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,可以有效保证用户使用的方便性和安全性

Ø 系统配件均采用世1界1知1名品牌元器件,保证系统的精度和稳定性

Ø 进口高速高精度采样芯片,保证测试数据的实时性和准确性

Ø 多级用户权限设置,测试数据完整性等功能,满足GMP相关测试要求

Ø 支持历史数据可进行快速查看

Ø 设备配备有微型打印机,实时打印测试数据

Ø 专业的计算机通信软件,可进行试验进程的实时显示及成组数据的分析处理(选配)

测试原理

仪器采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力和时间下,完成对试样的封口,通过在不同的温度、压力和时间等试验条件下对试样热封合,即可获得试样合适的封装工艺。

参照标准

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

技术指标

指标

参数

热封温度

室温~250℃

热封压力

50~700Kpa

热封时间

0.1~999.9s

控温准确度

±0.5℃

温度分辨率

0.1℃

热封面积

330 mm×10 mm (其他尺寸可定制)

加热形式

单加热或双加热(可独立控制)

气源压力

0.7 MPa~0.8 MPa (气源用户自备)

气源接口

Φ6 mm聚氨酯管

电源

AC 220V 50Hz

外形尺寸

448mm (L)×338 mm (W)×425 mm (H)

净重

45kg

产品配置

标准配置:主机、脚踏开关、微型打印机

:专业软件、通信电缆

   :本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管,气源用户自备。

注:中科仪器始终致力于产品性能和功能的创新及改进,基于该原因,产品技术规格、外观亦会相应改变,上述情况恕不另行通知。本公司保留修改权与最终解释权。

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