机台名称：荷重高度厚度测试机

机台型号：S505B

产品介绍：

荷重高度厚度测试机，可以解决非接触式测试高度不准的问题，例如测试焊点高度以及PCB板上电子元器件的高度，利用力学原理，采用接触式方式测试产品高度，测试结果重复性好。此类产品高度有些因为布局比较复杂，若采用光学原理很难保证测试数据的准确。此款试验机还广泛应用于按键开关、、弹片等行业厂家，航空航天、研究所、高等院校等场所。相比普通的荷重曲线机，测试精度高，测试速度快，可以保证测试快而准。可与产线配套，实现按键开关的自动化测试。

机器规格：
荷重规格： 2kg/5kg （任选一个）
力量解析度： 0.01gf
行程解析度： 0.001mm
机台级别： 0.2% 
测试速度： 0～2000mm/min
移动距离： 140mm
传动机构： 滚珠螺杆
驱动马达： 无刷马达
外形尺寸： 400（W）×330（D）×700（H）mm
重    量： 65kg
电源 ： 220V 50HZ 200VA

荷重高度厚度测试机用途：
（MODEL: S505BP）适用于产品厚度高度测试，尤其是焊点高度，以及焊接后的零部件高度等。适用于电脑键盘按键；按键；计算器、遥控器按键；导电橡胶按键；金属、弹片按键；薄膜开关按键；各类有触感按键开关。可测峰值、谷值、手感。（MODEL: S505BC）适用于Sd卡；3C Connector；PCMCIA；游戏机；DIN等各种连接器的插拔测试以及连接器的各种力量分析。
（MODEL:S505BT）适用于各种引张弹簧、压缩弹簧之荷重-高度动态分析及测定。

测试项目：
★连接器插拔力测试 ★连接器单Pin与塑胶保持力试验 
★连接器NORMAL FORCE测试 ★一般压缩，拉伸破坏试验 
★恒定拉力测试 ★恒定压力测试
★连接器插拔寿命试验 ★按键开关的力量位移分析。

★微小阻抗测试。 ★厚度高度测试，可测软物体的厚度。

★冲击分析 ，可绘制力量与时间的波形图。
★平面度测试，可检测机加工零件的平行度。

机器特点：

综合功能强。适合于一些集团公司，可测试不同产品（连接器，按键，弹簧，线束等各种电子元件）
测试功能全。不但可以测试产品的力量位移，还可以测试其平面度平行度厚度等参数
采用技术，使得连接更简单，采样速率更高，测试速度超快，保护功能更强