超高频E系列超大功率32口RFID模块
超高频E系列超大功率32口RFID模块
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超高频E系列超大功率32口RFID模块

1932MHP超高频E系列超大功率32口RFID模块

参考价: ¥600~¥1500/件

具体成交价以合同协议为准
2024-10-30 17:57:31
126
属性:
电源电压1:6V;电源电压2:26V;工作电流:1150-3000(35dBm)mA;射频端口输出功率:35dBm;
>
产品属性
电源电压1
6V
电源电压2
26V
工作电流
1150-3000(35dBm)mA
射频端口输出功率
35dBm
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上海舜识物联网有限公司

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产品简介

超高频E系列超大功率32口RFID模块,71932MHP/51932MHP/31932MHP是高性能的嵌入式UHF超高频电子标签读写模块,wan全自主知识产权设计,结合专有的高效碰撞处理算法,在保持高识读率的同时,实现对电子标签的快速读写处理,可广泛应用于物流、个人身份识别、会议签到系统、门禁系统、防伪系统及生产过程控制等多种无线射频识别(RFID)系统。

详细介绍





超高频E系列超大功率32口RFID模块简介

71932MHP/51932MHP/31932MHP是高性能的嵌入式UHF超高频电子标签读写模块,wan全自主知识产权设计,结合专有的高效碰撞处理算法,在保持高识读率的同时,实现对电子标签的快速读写处理,可广泛应用于物流、个人身份识别、会议签到系统、门禁系统、防伪系统及生产过程控制等多种无线射频识别(RFID)系统。


超高频E系列超大功率32口RFID模块特点

wan全自主知识产权设计;

分别基于IMPINJ E710/E510/E310芯片设计,充分支持符合18000-6C(EPC C1G2)协议标准的电子标签,优异的多标签防碰撞功能;

工作频率860MHz~960MHz(可以按不同国家或地区要求调整);

以广谱跳频(FHSS)或定频发射方式工作;

输出功率达至35dBm(可调);

特制高隔离方案,各天线端口之间隔离度可达75dB;

支持外接天线,32路MCX天线接口;

读取距离>20M*(外接8dBi天线,标签E41);

标签询查速度*达至1000张/秒(使用E710)或600张/秒(使用E510)或350张/秒(使用E310);

标签缓存区 1000张标签 @ 96bit EPC;

双路供电,支持2*6.4mmDC电源插座(9~24V)以及15PIN线对板连接器(4.5~5.5V)供电;

支持RSSI,4路GPIO接口(2输入2输出);

支持串行通讯(3.3V TTL电平)和RJ45网络通讯接口;

稳定性高,外置散热片空气冷却散热;

支持Firmware在线升级;

* 有效读取距离和标签询查速度与天线,电子标签及工作环境等直接相关。

电特性

极限参数

项目

符号

数值

单位

电源电压1

VCC1

6

V

电源电压2

VCC2

26

V

工作温度

TOPR

-20 ~ +65

储藏温度

TSTR

-40 ~ +85

规格

除特别说明,所示规格取自TA=25℃及VCC1=+5.0V工作条件下

项目

符号

最小

典型

单位

电源电压1

VCC1

4.5

5

5.5

V

电源电压2

VCC2

9

12

24

V

工作电流

IC

1150

100(待机)

3000(35dBm)

mA

工作频率

FREQ

-

865~868(ETSI)

902~928(FCC)

-

MHz

射频端口输出功率

PRF

5


35

dBm

接收灵敏度

SR


-74(使用E310)

-81(使用E510)

-87(使用E710)


dBm

各端口之间隔离度

IBP


75


dB

接口


序号

焊盘序号

符号

描述

1

2

GND

2

2

GND

3

1

VCC1

电源

4

1

VCC1

电源

5

4

GPO1

通用输出口1(3.3VTTL电平)

6


GPO2

通用输出口2(3.3VTTL电平)

7


GPI1

通用输入口1(3.3VTTL电平)

8


BUZZER

蜂鸣器输出,高电平有效

已驱动,可输出电流

9

5

RXD

串行通讯数据输入端

10

6

TXD

串行通讯数据输出端

11


Reserved

保留

12


Reserved

保留

13


GPI2

通用输入口2(3.3VTTL电平)

14

3

EN

使能端,高电平有效

(可选择内部10k电阻上拉至VCC1)

15


RS485_CTRL

RS485方向控制


机械特性(单位:mm)        



应用资料

1. 用户使用该产品进行读写器设计时,必须充分考虑良好的散热设计,应使模块需散热位置和读写器底板充分接触,并在接触面涂抹导热脂以降低热阻;

2. 其他通讯协议资料详见该产品用户手册。




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