| | | | | | | 一、用途
XPN-203 系列偏光熔点测定仪是地质、矿产、冶金、石油化工、化纤、半导体工业以及药品检验等部门和相关高等院校高分子等专业的专业实验仪器。偏光熔点测定仪可供广大用户作单偏光观察，正交偏光观察，锥光观察以及显微摄影，来观察物体在加热状态下的形变、色变及物体的三态转化。偏光熔点测定仪采用微电脑检测，有自动P、I、D调节，及模糊手动调节功能，偏光熔点测定仪通过LED显示温度值及设定温度值，仪表显示 |  |  | | 电脑型偏光熔点仪 XPN-203E | 数码偏光熔点仪 XPN-203Z |  查看大图 | 查看大图 | 准确、清晰、稳定，对温度控制可设定
程序，设有“上、下”限自动报警装置，并可随时检查设定的温度数据，是新一代熔点测温、控温装置。显微镜配置有石膏λ、云母λ/4试片、石英楔子和移动尺等附件。偏光显微镜热台具有可扩展性，可以接计算机和数码相机，对图片进行编辑、保存和打印。偏光熔点测定仪是一组具有较完备功能的新型产品。 | | 二、系统简介 | | 偏光熔点测定仪系统是将精密的光学显微镜技术、的光电转换技术、的计算机图像处理技术地结合在一起而开发研制成功的一项高科技产品。可以在显示屏上很方便地观察实时动态图像，并能将所需要的图片进行编辑、保存和打印。 | | 三、技术参数： | 1.目镜： | 类 别 | 放大倍数 | 视场（mm） | | 网格目镜 | 10X | φ18 | | 十字目镜 | 10X | φ18 | | 分划目镜 | 10X | φ18 |
2.物镜： | 类 别 | 放大倍数 | 数值孔径（NA） | 工作距离（mm） | 盖玻片厚度（mm） | | 物 镜 | 4X | 0.10 | 7.80 | - | | 10X | 0.25 | 4.70 | - | | 25X | 0.40 | 1.75 | 0.17 | | 40X | 0.65 | 0.72 | 0.17 | | 63X | 0.85 | 0.18 | 0.17 |
3.放大倍数：40X-630X 系统放大倍数：40X-2600X。
4.聚光镜数值孔径：NA1.2/0.22 摇出式消色差聚光镜，中心可调
5.起偏镜：振动方向360°可调，带锁紧装置，可移动光路
6.检偏镜:可移出光路，旋转范围90°内置勃氏镜，中心、焦距可调
7.补偿器：λ片(φ18mm，一级红，光程差551nm) λ/4片（φ18mm, 光程差147.3nm）
石英楔子(12x28mm，Ⅰ-Ⅳ级)
8.调焦系统：带限位和调节松紧装置的同轴粗微调，格值为0.002mm
9.电光源：6V/20W卤素灯（亮度可调） | 四、热台：
1.显微精密控温仪
在 20X 物镜下工作温度可达到300 ℃ 、温度运行程序全自动控制；温度程序段由用户自行设定，30段温度编程，循环操作，能准确反映设定温度、炉芯温度、样品的实际温度。每段设定起始温度，及在该段内可维持时间，升温速率可调、精度±0.3 ℃、记忆点读数。
2.显微加热平台
可以随载物台移动、工作区加热面积大、透光区域可调、工作区温度梯度低于± 0.1
起始温度室温
工作区加热使用面积至少1X1cm
工作区温度梯度不超过 ± 0.1oC
透光区域 2mm以上，可调
显示温度与实际温度误差不超过 ± 0.2
热台可以随载物台移动
熔点测定 温度超过100度时，25X的物镜工作距离太近，容易损坏镜头，请选用长工作距离的 20X、40X 物镜 | | 五、系统组成 | 电脑型偏光熔点仪（XPN-203E）：1、偏光显微镜 2、热台 3.摄像器(CCD) 4.A/D(图像采集) 5、计算机
数码相机型偏光熔点仪（XPN-203Z）：1、偏光显微镜 2、热台 3、数码相机系统 |  数码显微成像系统 | | 电脑显微成像系统 | | | 六、选购件 | | | 1、高像素成像系统 2.偏光显微镜分析软件 | | | | | | | | |
