一，半导体芯片精密高温试验箱特点：
 

用于材料精密热处理或生产线干燥处理，支持温度上升、下降斜率设定的温度特性试验，内部结构*采用一体成型加工设计和不锈钢离心风机、轴流风机，温度均匀性优于同类产品的±1%℃误差，采用定值和程序控制：定值控制可进行自动开始结束设定；程序控制可进行多个模式设定，强制对流调温式。

二，半导体芯片精密高温试验箱技术指标：
 

1.温度范围：R.T.+20℃～+200℃

2.温度均匀度：±2％

3.温度波动度：≤1.0℃

4.工作室尺寸：450×450×450(深D×宽W×高H)

5.外形尺寸：约670×1030×1700mm（D×W×H）

6.升温时间：（环境温度25℃，空载时测得）

从室温～+250℃    约60分钟

7.功率：约3KW

8.电源：AC220V  50Hz

                  空气调节

1.采用烤箱长轴型马达配合多翼式风轮，加大单面水平送风温度均匀;

2.空气调节方式：强制通风内循环平衡调温（BTC）；

3.空气循环装置：内置式空气调节装置，三面循环风道；

4.加热器：优质镍铬合金丝不锈钢加热管；

5.换气量 :约2-3次/分。

                   室体结构

1.箱体结构：箱体采用立式结构，中部为试验箱，上部为控制柜；

2.外壳材料：优质冷轧钢板静电喷塑；

3.内壁材料：SUS304不锈钢板；

4.保温材料：超细玻璃棉；

5.搁板：SUS304不锈钢圆条2层；

6.大门密封：采用环保硅橡胶;

7.进气和排气孔：在箱体设置有进气和排气孔；进气口设置在箱体底部，配置高效过滤装置，排气口设置在箱体顶部左侧；

8.过滤器：集尘效率：0.3um粒子99.97%以上