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表面铜镀层测厚仪 牛津仪器

一、测量孔铜

1、可测试zui小孔直径：35 mils (899 μm/0.85mm)

2、测量范围：0.04~4.0mils (1.0~100um)

3、准确度：±0.01 mil参考标准片

4、解析度：0.01mils (0.25um)   1~6位

5、PCB 板厚限制：zui小 30mils (0.75mm)

二、测量面铜

1、测量范围：0.001~20.0mils (0.02 μm – 500 μm)

2、准确度：±1% 参考标准片

3、解析度：0.001mils (<1mil) / 0.02mils (>1mil)  1~6位

4、PCB 板厚限制：无限制

表面铜镀层测厚仪 牛津仪器可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 700台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时CMI 760具有*的统计功能用于测试数据的整理分析