GWXRD-01型硅片衍射高温测试实验装置

背景：

硅片，是一种圆形的片状材料，其原子经过人工重新排列，是具有晶向的高纯半导体材料。由于硅元素在占地壳质量的26%，所以单晶硅是目前主要的半导体材料。单晶硅是目前最重要的半导体材料，占据半导体材料市场的90%以上，是信息技术和集成电路的基础材料。

XRD硅片衍射高温测实验装置是区别于目前常温下对硅片进行测试的装置，现在是基于一种高温环境下对硅片衍射提供一种更加复杂的环境即高温条件下测试硅片的性能，是材料研究中一种变温装置，使我们对材料研究有一个新的认识，是科研的新的方向和高度。

主要技术参数：

材质：不锈钢材质

温度范围：室温～500℃

加热平台：φ200mm

平面射角：-40°≤α≤40°，射线垂面射角：-2°≤β≤70°

升温速率<5℃/min

主测温：热电偶，红外测温（辅助）

温度显示/控制精度：0.1℃/0.5℃

实验环境：腔体密闭，可充气氛

冷却方式：循环水冷

温度控制：调节器精度0.2级，PID人工智能控制，50段程序

温控软件：中英文界面切换，实时操控，多点温度校正、可设置温速、控温区间等，工艺曲线显示与记录

运动控制仪：一轴热台水平移动，一轴热台旋转，一轴红外测温移动。手动或软件操控