Dektak XTL探针式轮廓仪系统
  严格质量保证与质量控制下，获得300毫米性能探测
   Bruker公司的新型Dektak XTL™探针式轮廓仪系统可容纳多达350毫米x350毫米的样品，将Dektak®优异的可重复性和再现性应用于大尺寸晶片及面板制造业。Dektak XTL集成气体隔震装置和方便的交互锁装置使仪器在全封闭工作环境下运行，是当今要求苛刻的生产环境的理想之选。
   它的双摄像头设置使空间感增强，其高水平自动化可限度提高生产量。Bruker公司*的具有图形识别功能的Vision64®生产接口可满足用户需求，使数据采集成为一个自主的和可重复的过程，限度地降低操作员的变化带来的影响。
   Dektak XTL已经针对持续生产工作时间和生产量在工艺开发和质量保证与质量控制应用方面进行了全面优化，将本产品设计为业界最易使用的探针式轮廓仪。
Dektak XTL产品特性
Bruker公司*的双摄像头控制系统™
1.通过点击实时视频更快锁定到关注点
2.通过选择实时视频中的两个点快速定位样品（自动旋转使连线水平）
3.通过在实时视频中点击扫描起始和结束位置简化测量设置（教学）
可靠的自动化设置和操作
1.借助300毫米的自动化编码XY工作台以及360度旋转能力，精确编程控制无限制测量位置。
2.利用带图形识别功能的Vision64位产品软件减少使用中的定位偏差
3.将自定义用户提示以及其它元数据编入您的方案中，并存储到数据库内
方便的分析和数据采集
1.快速分析仪支持大部分常用分析方法，可轻松实现分析程序自动化
2.通过台阶检测功能将分析集中于复杂样品上感兴趣的特征
3.通过赋予每个测量点名称并自动记录到数据库来简化数据分析
4.Dektak在大样品制造业中的传奇性能
业界的自动分析软件

   新增软件功能使Dektak XTL成为市面上大、最易使用的探针式轮廓仪。系统使用的Vision64软件,与Bruker公司的光学轮廓仪兼容。Vision64软件可以进行样品任何位置测量、3D绘图以及借助数百个内置分析工具实现的高度定制表征方法。也可以使用Vision Microform软件来测量曲率半径等形状。

的探针式检测技术
   图形识别功能可以尽量减少操作员误差并提高测量位置精度。在同一软件包内，以直观流程进行数据采集和2D、3D分析。每个系统都带有Vision软件许可证，可在装有Windows7操作系统的个人电脑上安装，用户可在电脑桌面上创建数据分析和报告。

Dektak XTL拥有超过40年的探针专业经验和软件定制生产经验，符合现在和未来的严格的行业发展蓝图。

  

300毫米高精度编码XY工作台为制造商提供可靠工具，满足严格的可重复性和再现性要求。Dektak双摄像头控制系统装有俯视摄像头以及高倍率侧视摄像头，使空间感增强；通过在视频上点击定位使操作者能够快速调整样品至正确位置，以便进行快速简单的测量设置和自动化编程。系统方便使用的连锁门使样品装载和卸载更加安全快捷。其它硬件特性包括：

1.为达到极低噪音水平而使用的单拱结构和集成隔离结构
2.可快速更换和自动校准的探针
3.为加速自动数据采集而使用的高精度编码XY工作台

4.N-Lite低作用力时候采用Soft Touch 技术与1mm测量范围同时使用，可进行精细、高垂直范围样品测量

大幅面应用的关键成果
   凭借其*性能和易用性的结合，Dektak XTL成为新的质量保证/质量控制的研究标准，它被应用于触摸面板、太阳能板、平板显示器和半导体行业的工业薄膜沉积监测。
晶片应用：
沉积薄膜（金属、有机物）的台阶高度
抗蚀剂（软膜材料）的台阶高度
蚀刻速率测定
化学机械抛光（腐蚀，凹陷，弯曲）
大型基板应用：
印刷电路板（凸起、台阶高度）
窗口涂层
晶片掩模
晶片卡盘涂料
抛光板
玻璃基板及显示器应用：
AMOLED
液晶屏研发的台阶步级高度测量
触控面板薄膜厚度测量
太阳能涂层薄膜测量
柔性电子器件薄膜：
有机光电探测器
印于薄膜和玻璃上的有机薄膜
触摸屏铜迹线
探针式轮廓仪系统Dektak XTL技术参数
软件选项:自动图形识别；高级软件界面
隔振:高性能隔振，无源气动空气隔离器
扫描长度范围:300mm
每次扫描覆盖的数据点数:120,000，
样品厚度:50mm
晶片尺寸:300mm
样品体积:350mm
步级高度再现性:<5埃@0.1微米高度标样，1标准偏差
垂直范围:1mm
垂直分辨率:1埃（@6.55μm范围）
输入功率:100到240VAC，50到60Hz
温度范围:20°到25°C（68°至77°F）工作范围
湿度范围:≤80％，无冷凝
系统尺寸和重量:978毫米（38.5英寸）宽x954毫米（37.6英寸）深x1714毫米（67.5英寸）高；272kg (600lbs)