UMP 系列
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厦门赛邦特自动化科技有限公司
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无风扇薄型化设计，机身高度低于1U，适合封闭型无对外散热之工控/医疗设备
可单机单路输出，有可选用
采模块化设计，亦可搭配DC-DC模块卡(NID35/65/100系列机种) 提供多路输出电压
采无风扇设计 不须外加散热传导底板可操作于-30～+70°C°
符合OVCIII要求
可操作在高海拔5000米
设计符合2x MOPP绝缘等级，适合BF rated医疗设备使用
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