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MINC/闽测 炉前铁水质量管理仪铸铁球铁元素控制碳硅分析仪
面议MINC/闽测 TH110便携式里氏硬度计 洛布氏硬度计 模具钢材热处理铸铁 金属硬度仪
面议MINC/闽测MHB-3000数显布氏硬度计铸件铸铁布氏测试仪
面议MINC/闽测HB-3000A布氏硬度计黑色有色金属未经淬火钢布氏硬度
面议MINC/闽测HRS-150数显洛氏硬度计模具钢热处理金属硬度仪
面议MINC/闽测HR-150A洛氏硬度计模具热处理金属直接读数硬度测试仪
面议MINC/闽测XHV-1000数显触摸屏显微硬度计(自动转塔)
面议MINC/闽测 自动转塔显微硬度计渗碳层薄片硬度热处理洛氏数显显微硬度计
面议MINC/闽测XQ-2B 金相镶嵌机 Φ22 Φ30 Φ45 金相试样镶嵌机
面议MINC/闽测金相试样切割机35*35mm/50*50mm金相制样切割机
面议MINC/闽测4X1金相显微镜单目倒置金相组织分析仪现货
面议MINC/闽测BJ-A便携式金相试样显微镜手持式现场金相显微镜
面议ED300涡流测厚仪
应用范围
ED300型涡流测厚仪,用于检测各种非磁性金属基体上非导电覆盖层的厚度。例如:铝型材、铝板、铝管、铝塑板、铝工件表面的阳极氧化层或涂层。仪器适于在生产现场、销售现场或施工现场对产品进行快速无损的膜厚检查。可用于生产检验、验收检验和质量监督检验。
技术规格
量程:0~150μm;
精 度: ±3%;
分辨率:0.1μm;
功耗:0.06W;
外形尺寸:150mm×80mm×30mm;
重 量:280g。
标准配置
主机 1台
膜厚校正片 1片
校正基体 1块
仪器箱 1个
可选附件
膜厚校正片 (12μm/25μm/50μm/100μm附检测报告)
校正基体 6063铝合金
ED400涡流测厚仪
ED400型涡流测厚仪与ED300型相比,具有如下特点:
*量程宽 ED400型的量程达到0~500μm。
*精度高 ED400型的测量精度达到2%。
*分辨率高 ED400型的分辨率达到0.1μm。
*校正简便 只校正“0”和“50μm”两点,即可在全量程范围内保证设计精度。
*基体导电率影响小 基体材料从纯铝变化到各种铝合金、紫铜、黄铜时,测量
误差不大于1~2μm。
*可靠性提高 采用高集成度、高稳定性电子器件,电路结构优化,仪器可靠性
提高。
*稳定性提高 采用*的温度补偿技术,测量值随环境温度的变化很小。仪器
校正一次可在生产现场长期使用。
*探头线寿命长 采用德国进口的,在德国测厚仪上使用的探头线,探头线寿命
可大大延长。
*探头芯寿命长 采用高强度磁芯材料,微调了探头设计,探头芯寿命可大大延
长。
*探头可互换 外接式探头,探头损坏后,使用者可自行更换备用探头。仪器无
需返厂维修。
测量范围: 0~500μm
测量精度: 0~50μm:±1μm;
50~500μm:±2%
分 辨 率: 0~50μm:0.1μm、
50~500μm:1μm;
0~500μm:1μm(可选)
使用温度: 5~45℃
外形尺寸: 150mm×80mm×30mm
重 量: 260g
标准配置
主机 1台
探头 1支
基体 1块(6063合金)
校正箔片 1片(约50μm,附检测报告)
使用说明书 1份
合格证 1份
保修单 1份
手提式仪器箱1个
可选附件
备用探头
基体
校正箔片(约50μm,附检测报告)