PI真空烘箱，真空无氧PI烤箱的用途：

   PI真空烘箱用于半导体晶片、半导体封装和MEMS器件的批量生产。主要用于PI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纤维热处理。

   在真空下操作可降低空间的湿分蒸汽分压而加速干燥过程，且可降低湿分沸点和物料干燥温度，蒸汽不易外泄，所以，真空高温无氧烘箱也适用于干燥热敏性、易氧化、易爆和有毒物料以及湿分蒸汽需要回收的场合。

PI真空烘箱，真空无氧PI烤箱技术性能：

温度范围：室温+50～400/500℃

温度调节精度：±1.0℃

升温速率：1～8℃/m，可调

降温时间：350-90℃≤90min

氧浓度：≤10ppm 

氧浓度到达时间：≤ 25分

内装：316L不锈钢板

外装：冷轧钢板，表面耐药品性涂装

断热材：陶瓷纤维

冷却机构：水冷+风冷

温度控制方式：PID控制

操作界面：液晶触摸屏+PLC

运行功能：手动定值运行、自动程序运行

程序模式：程序运行10个，每个程序可设置25步

PI真空烘箱，真空无氧PI烤箱特点

全自动真空固化，一键运行，无需人工值守

10PPM低氧气水平，在低气压下实现真空固化。

腔体内气流设计，改善了腔内洁净度，节约大量N₂消耗量。

温度控制均匀度为高，提高晶圆温度均匀性。

快速的加热和冷却性能，可减少工艺等待时间。

内腔所以材料均为316L不锈钢