新型的PlasmaPro1000 Astrea刻蚀设备，该设备可以为PSS, GaN 和AlGaInP提供大批量刻蚀提供解决方案，有助于HBLED制造商提高良率和降低使用者成本。

该设备可以批量刻蚀55 x 2” 到 3 x 8”的晶片，设备*的设计符合了HBLED材料严苛的化学要求。PlasmaPro1000 Astrea损耗低、产量高，以保证客户芯片的光输出。

该设备的高配置体现在，处理腔可作为独立模块或集群配置，也可升级为四面集群设备以支持三个生产模块。

为确保该设备高稼动率性和易维护性，它的主要特性和优势包括：

• 行业，可处理直径为690mm和高均匀性要求的等离子源。

• 490mm的电极，可大批量处理55x2”, 14x4”, 7x6” 到3x8”尺寸的晶片

• 高电导泵系统

• 双进气口使制程调整更顺畅

• 为晶片冷却提供大夹具

• Z字型的移动方式确保晶片的均匀性

• 硬件稳定和易于维护，确保正常运行时间