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生产厂家厂商性质
上海市所在地
用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害;
主要技术参数
工作室规格:80L~1000L 定制
1、高温室:
(1)预热温度范围:+60℃~+200℃
(2)升温时间:+60℃→+200℃ ≤20min(高温室单独运转时的性能);
2、低温室:
(1)预冷温度范围:-78℃~0℃
(2)降温时间:+20℃ →-75℃≤75 min(低温室单独运转时的性能);
3、试验室:
(1)、高温曝露温度范围:+60℃~+150℃
(2)、低温曝露温度范围:-55℃~-10℃
(3)、温度波动度:1.0℃;
(4)、温度偏差:±2.0℃;
4、温度恢复性能:
(1)温度恢复时间:≤5min
(2)恢复条件:
高温曝露:+150℃ 30分钟
环境温度曝露:<———>
低温曝露:-55℃ 30分钟
主要系统构成
送分循环系统,加热系统,冷冻系统,电路控制系统,安全保护系统等
选配项:(有线/无线)通讯,防爆型
使用环境条件
温度:0~35℃
大气压:86~106Kpa
相对湿度:≤85%RH
周围无强烈振动,无阳光直接照射或其它热源直接辐射,无强烈电磁场影响,无高浓度粉尘及腐蚀性物质,场地通风良好。
满足标准
GJB/150.5-2009 温度冲击试验
GB/T2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温
GB/T2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温
GB/T2423.22-2012 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化
GB/T 10589-2008 低温试验箱技术条件
GB/T 10592-2008 高低温试验箱技术条件
GB/T 11158-2008 高温试验箱技术条件
GB/T 5170.2-2008 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法 温度试验设备
备注: