电子集成电路板散热硅胶片又称导热硅胶片、导热填隙材料、导热硅胶垫、软性散热硅胶片等是以加成型硅橡胶为基础，添加导热填料、助剂等，通过加成反应固化成型的一种软质导热界面片材；能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时起到绝缘、减振、密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求，是一种性能*的柔性导热填充材料型号
型号:LMS-TC150
厚度:0.3~15mm
热导系数：1.5W/mk
击穿电压：＞6KV/mm
防火等级：UL94-V0
使用温度：-45~220℃

电子集成电路板散热硅胶片由于具有定厚度，热阻比导热硅脂高一些，但导热硅胶片具有耐久性，能*使用，而且便于操作施工。目前，导热硅胶片广泛应用于马达控制器、电源、计算机、汽车电子。如电子集成电路板散热硅胶片此外，*用品等芯片冷却通常也涉及电子器件或机械结构的接触冷却，用于减少接触热阻，增强接触界面的热传递，电池包用导热硅胶片材将直接改善设备或系统本身的性能、精度及可靠性。