如何解决板上芯片封装出现的胶水气泡问题，要解决问题，首先需要了解引起胶水气泡的原因，才能够找到相应的方法解决产品的问题，芯片封装对于自动化点胶技术要求属于比较高的行业，出现胶水气泡，基本无法再对芯片进行封装任务。

　　引起胶水气泡的原因

　　引起胶水气泡的原因一般有两种，*种，在倒入胶水时候，导致空气进入胶水内部，而胶水浓度比较高，使空气无法从中逃脱;第二种，调试胶水不均匀，两种就是导致胶水出现气泡直接的原因。实现自动化点胶则不能够出现点胶问题，不然会导致很多问题的出现，严重，全线无法生产，需要保证点胶行业，使用点胶的设备也是非常重要，东莞自动点胶机在板上芯片封装还是蛮重要的。

　　芯片封装除气泡方法

　　友硕ELT除泡机特点：ELT智能化全自动除泡机，采用真空+压力+高温物理除泡工艺，无尘洁净真空环境，含氧量自动控制，快速升温，快速降温，挥发气体过滤更环保，10寸工业型电脑，烘烤废气内循环收集，气冷式安全设计，高洁净选配，真空/压力/温度&时间弹性式设定。