半自动晶圆贴膜机由CHUCK TABLE，MOUNTING，FRAME CUTTER，WIND&REWIND,COVER，ELECTRICAL CONTROL SYSTEM等几部分组成。

　　设备有以下几个特点：

　　一、直线切割刀位置可以根据不同的FRAME进行自动变换,这样能够有效的省膜。每次直线切割后，后面的膜由真空吸盘，吸起。

　　二、WAFER CHUCK与FRAME CHUCK是分离式的。WAFER CHUCK可以上下调节,这样可以合理地处理不同厚度的WAFER, 整体的CHUCK TABLE还有浮动,这样贴膜时候,对WAFER有保护作用.

　　三、 贴膜机构中,MOUNTING滚轮是用汽缸来控制的,,对汽缸力的大小可以人为进行调节,这样贴膜力的大小,可以根据客户产品要求确定.

　　四 、机器上气动元件采用SMC或KOGANEL品牌.保证其质量及使用寿命.机器上机械方面的外购件以优质品牌产品为主

　　五、 旋转切割刀在6.8寸转换时,方便,另外切割易于操作,同时切割稳定.

　　六、上料机构中,膜的装入与卸下,比较方便,只要旋几下张紧旋扭,便可以实现上下料的操作.同时料桶上有刻线,便于膜装入后,位置的确定.

　　七、本设备是TABLE移动，产品放上TABLE后，TABLE在伺服马达的驱动下移进到工作位置后，贴膜滚轮将膜压下(压到FRAME上)，TABLE再移动出来，这样膜自动被贴在产品上。

　　八、中国台湾ELT科技是*制程设备制造商，其中硅片真空压膜机 晶圆贴膜机是8寸/12寸晶圆贴合设备，填充率高，无气泡，高深宽比，全自动调节温度压力，是晶片制程后期的设备。

　　产品特色

　　加热/真空和压力层压,高填充率,8“/ 12”使用,内部自动切割系统,TTV可控制在2um之内,均匀度> 98%