真空压力除泡机

在许多底部填充胶(underfill)的应用中，包括从柔性基板上的芯片到大GA封装，底部填充胶(underfill)中出现气泡和气隙是很普遍的问题。这种在底部填充胶(underfill)部位出现气泡的后果与其封装设计和使用模式相关，典型的气泡会导致可靠性的下降，本文将探讨减少气泡问题的多种策略。

　　气泡的起因

　　气泡产生有一些潜在的根源，通过测试来了解气泡及其产生根源有助于进一步来减少气泡。产生气泡的原因包括：

　　　　● 流动型气泡——其中还存在着几种子类型，但所有这些气泡都是在底部填充胶(underfill)流经芯片和封装下方时产生，流动波阵面的前沿可能会包裹气泡而形成气泡。

　　● 水气气泡——这种类型的气泡是在底部填充胶(underfill)固化时遇上了基板除气排出的水气而产生。这种情况通常发生在有机基板中。真空压力除泡机

ELT除泡烤箱

　　友硕ELT真空压力除泡烤箱是*除泡科技，采用真空+压力+高温物理除泡工艺，无尘洁净真空环境，含氧量自动控制，快速升温，快速降温，挥发气体过滤更环保，10寸工业型电脑，烘烤废气内循环收集，气冷式安全设计，高洁净选配，真空/压力/温度时间弹性式设定。

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　　结论

　　下底部填充胶(underfill)的气泡是一个恼人的生产问题。了解气泡形成的不同起因的及其特性，以及如何对它们进行测试，将有助于工程师门来解决下底部填充胶(underfill)的气泡问题。

　　● 流体胶中气泡产生气泡——在材料供应商包装好的流体胶材料中很少出现气泡，因为大部分的供应商都很注重封装材料的无气泡化。然而，对流体胶材料的处理不当或从供应商