德国SUSS MicroTec 热板HP8TT用于半导体实验室

产品概述

SUSS MicroTec 作为半导体设备供应商，其 HP8TT 热板是专为研发（R&D）、实验室和小规模生产设计的台式手动热板系统。该设备以温度均匀性、高精度加热控制和灵活的工艺适配能力，成为光刻工艺中烘烤步骤的核心设备之一。

HP8TT 属于 SUSS MicroTec 的 MicroTec 系列，支持最大 200mm（8英寸）晶圆或 6英寸×6英寸基板的处理能力，能够满足从科研探索到小批量生产的多元需求。

核心技术特点

1. 创新的加热线圈布局：实现温度均匀性

HP8TT 的温度均匀性指标在同类产品中表现突出：120°C 以下达到 ±0.5°C，120°C 及以上达到 ±1% 。

这一性能的核心在于 SUSS 独特的加热设计——设备不依赖传统的加热棒（加热筒），而是在基板盘内排布数米长的加热线圈，采用经过工艺验证的绕线模式。这种设计有效避免了热点或冷点的产生，确保整个加热表面温度的均匀分布。

2. 高精度温度控制与可编程加热斜坡

HP8TT 配备专用触摸屏控制器，支持可编程加热斜坡（0-10°C/分钟），用户可根据工艺需求精确控制升温速率。该控制器可存储多达 200 个配方，每个配方最多包含 40 个步骤，步骤时间可精确到 1 秒。

控制参数规格

温度范围60 - 250 °C

温度均匀性±0.5°C（≤120°C）；±1%（>120°C）

加热斜坡速率0 - 10 °C/min（可编程）

配方数量最多 200 个

每配方步骤数最多 40 步

步骤时间精度1 秒

3. 坚固耐用的表面涂层

HP8TT 热板表面采用高性能保护涂层，增强了机械强度和化学耐受性，同时便于清洁维护。这对于需要频繁更换不同光刻胶材料的实验室环境尤为重要。

4. 人性化操作设计

标准配备提升针：标配 3 枚提升针，便于安全、便捷地取放基板

封闭式双层盖：确保工艺条件稳定，同时防止操作员意外触碰高温表面

台式设计：紧凑的占地面积（463×378×628 mm，含控制器），适配多种实验室布局

可选功能扩展

HP8TT 提供多项可选功能，以应对更复杂的工艺需求：

可选功能说明

近接烘烤 (Proximity Bake)基板与热板表面可保持 0.00 - 9.00 mm 间隙实现非接触处理，基板在工艺过程中仅与提升针接触

氮气吹扫 (N₂ Purge)可手动调节流量（带数字显示），并可在配方编辑器中为每个步骤单独选择是否启用

多种安装方式除台式（TT）外，还提供工作台安装（BM）或独立式（T）选项

系统兼容性与集成

HP8TT 在设计上充分考虑与 SUSS 其他设备的协同工作：

与 RCD8 涂胶显影平台 匹配，可实现统一的控制界面

与 LabSpin 系列 工具在占地面积、外观和可靠性方面保持一致

可与 RCD8 共用同一触摸屏控制器，简化操作流程

应用场景

基于其技术特性，HP8TT 主要应用于以下场景：

半导体光刻工艺：光刻胶的前烘（软烘）和后烘（硬烘）

MEMS 与微纳加工：多层结构器件的精密烘烤

科研实验室：新材料、新工艺的探索性研究

小规模生产：对温度均匀性和重复性要求较高的批量烘烤

技术规格

型号HP8TT（台式）/ HP8（基础系统）

基板尺寸最大 Ø200 mm 晶圆 或 6"×6" 基板

温度范围60 - 250 °C

温度均匀性±0.5°C（≤120°C）；±1%（>120°C）

控制器集成触摸屏控制器

设备尺寸463×378×628 mm（含控制器）

随机文件洁净室纸质文档（操作手册、PM手册、原理图）及电子版 CD

产地德国