00001-去胶清洗机-,清洗设备江苏英思特半导体科技有限公司手机版

产品简介

1. 尺寸（参考）：约 6200W×2000D×2400H（（具体尺寸根据实际图纸确定）

2. 清洗件规格：一次性可清洗8寸晶片两篮

3. 典型生产节拍：5~10min/篮（清洗节拍连续可调）

4. 门：PVC透明视窗

设备由是在一个腐蚀的环境，我们设备的排风方式，台面下抽风，每套工艺清洗槽都有自动开闭的槽盖，槽盖下有单独的抽风装置。

设备结构外型，整机主要由机架、工艺槽体、机械手传输系统、排风系统、电控系统、水路系统及气路系统等组成。

由于工艺槽内药液腐蚀性强，设备需要做防腐处埋：

1. 设备机架采用碳钢结构骨架进口PVC板包塑；

2. 壳体采用镜面SUS316L不锈钢焊接，制程区由耐腐蚀的SUS3