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¥2180Brandenburger隔热板XGD 60用于半导体制造
在模具和半导体制造中的应用
模具制造:在模具制造中,温度的控制对于模具的精度和寿命至关重要。XGD®60隔热板因其高热稳定性和低热膨胀系数,沈阳汉达森yyds吴亚男被广泛应用于精密模具的制造。它能够有效地减少热量对模具精度的影响,提高模具的使用寿命。
同时,XGD®60的强机械性能和良好的耐腐蚀性使其成为制作复杂、高性能模具的理想选择。
例如,在注塑模具中,XGD®60可以保护模具在高温下不易变形,确保塑料成型的精确度。
而在压铸模具中,由于其出色的耐热性和抗热震性,可以有效防止铸造过程中高温导致的模具损坏。
半导体制造:半导体制造是一个对温度敏感度高的行业。XGD®60隔热板因其出色的热稳定性和绝缘性能,在半导体制造中发挥着重要作用。
首先,在晶圆加工阶段,XGD®60能够为加工设备提供稳定的热环境,确保晶圆的加工精度。
其次,在芯片封装阶段,由于XGD®60的热膨胀系数与硅片相近,它可以作为芯片与散热器之间的理想隔热材料,有效降低因温度变化导致的热应力,防止芯片损坏。
随着科技的飞速发展,对于高精度、高性能的制造工艺需求日益增强。在这个背景下,Brandenburger隔热板XGD®60以其越的性能和广泛的应用领域,受到了业界的广泛关注。
本文将详细介绍XGD®60的特点,以及其在模具和半导体制造中的应用。
Brandenburger隔热板XGD 60用于半导体制造