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产品组合包括Condura.classic (DCB-Al2O3), Condura.extra (DCB-ZTA), 和 Condura.prime (AMB-Si3N4)我们的金属陶瓷基板适用于使用MOSFET或IGBT半导体器件和二极管的功率电子模块（如电流逆变器），广泛应用于电机驱动工业领域，如：机床、吊车、纺织加工设备、自动化设备等等。为了给客户提供更好的支持，贺利氏电子还推出了Condura+服务，以提高客户在基板功能化方面的生产效率，同时简化封装流程。针对您的具体需求，我们凭借广泛的产品系列（如金属陶瓷基板、烧结、焊接和粘接材料），为您提供匹配的材料组合。Condura - 金属陶瓷基板选择合适的产品.prime在工业、家用电器和汽车应用领域，直接敷铜（DCB，亦称DBC）基板是电力电子模块中久经考验的标准器件。
DCB以 陶瓷基板 （例如：氧化铝， Al2O3）作为绝缘层，铜连接线可确保在高温环境下的优异导电性。为了确保的性能和的可靠性，该模块必须具有散热性能良好的散热部件以及可应对热循环和功率循环的超高耐力。
Heraeus Condura®.classic基板具有令人满意的性能/成本效益比。Al2O3的热传导性能（24 W/mK）以及高热容使Condura®.classic成为电力电子器件中不可替代的部分。厚实的铜箔可确保的导电性和导热性，同时可为焊接和键合丝工艺奠定良好的基础。
我们确保基材、其功能表面、芯片附着和在组装和封装技术所用材料之间的匹配。贺利氏可利用其丰富的经验为您所面对的挑战找到解决方案。哪里有贺利氏代理商、贺利氏一级代理商、贺利氏总代理、在中国和中国台湾地区有代理商有富利佳电子、代理贺利氏产品有20多年之久了，是中国和香港地区有实力的代理商，代理的产品有1:陶瓷基板、2:粘合剂，3：焊接材料，4：烧结材料，5：厚膜浆料，6：材料系统，7：键合丝。富利佳在北京、上海、香港、中国台湾、惠州、浙江、江苏、湖南、武汉、江西。
Condura®.classic氧化铝陶瓷基板具有令人满意的性能/成本效益比。厚实的铜箔可确保的导电性和导热性，同时可为焊接和键合丝工艺奠定良好的基础。
Condura®.classic优势概览：
墨率低，质量高，一致性好
低污染的金属或者陶瓷颗粒
可确保采用全新布局和标准材料组合的DCB基板快速交货-在确定图纸和订单后仅需5个工作日（欧洲客户）或15个工作日（非欧洲客户）的时间
与贺利氏合作的好处：
可根据您的需求进行调整，提供与您的应用契合的解决方案
我们可以凭借技术，确保产品更快的进入市场
贺利氏应用中心可对所有改良的产品进行测试
出众的创新能力
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