光氧催化处理voc 工厂车间空气净化器安全需知和使用说明
安全需知：
    1、用户、经销商、安装人员务必须详细阅读本使用说明书，不严格按照陈述的相关步骤操作，可能导致设备损坏和人身伤害；
    2、本产品必须安全可靠接地；
    3、本产品要求在温度70℃以下、湿度60%以下使用，如果超过必须要采取降温除湿措施；
    4、含尘废气需经除尘后进入本产品；
    5、如净化器选用过滤器、活性炭过滤片，则需要定期更换。
 
光氧催化处理voc 工厂车间空气净化器使用说明：
1、净化器风量的选择
      风机风量不得大于净化器处理风量120%，如净化器处量风量为6000m³/h，配用风机风量应在7200m³/h左右。
2、风管的配置
      净化器进出风管同净化器法兰尺寸保持一致，变径长度位置应在法兰对角线长度0。5倍以上。 
      净化器与排风管道之间的连接必须密封；
3、风机的匹配
    （1）应由专业人员计算管道、弯径管、弯头、沿程阻力。
    （2）风机的压力=管网阻力+设备阻力+25%的安全系数
    （3）风机的风量=净化器风量×1。1
    （4）风机安装在距净化器出风口至少1米处。
4、技术原理
    光催化净化是基于光催化剂TiO2在高能紫外线灯照射下具有的氧化还原能力而净化污染物。利用光催化净化技术去除空气中的有机污染物具有以下特点：
　  1、直接用空气中的氧气做氧化剂，反应条件温和（常温 常压）
　  2、可以将有机污染物分解为二氧化碳和水等无机小分子，净化效果*。
　  3、TiO2催化剂化学性质稳定，氧化还原性强，成本低，不存在吸附饱和现象，使用寿命长。
5、TiO2 的光催化机理
    半导体的能带结构通常是由一个充满电子的低能价带和一个空的高能价带构成，它们之间的区域称为禁带。禁带是一个不连续区域。当能量大于或等于半导体带隙能的光波辐射此半导体催化剂时，处于价带的电子(e)就会被激发到导带上，价带生成空穴(h+)，从而在半导体表面产生具有高度活性的空穴/电子对。
     TiO2 的带隙能为 3.2ev，相当于波长为 387.5nm光子的能量，当TiO2 受到波长小于387.5nm的紫外光照射时，处于价带的电子就会被激发到导带上去，从而分别在价带和导带上产生高活性的光生空穴和光生电子。在电场的作用下，电子与空穴发生分离，迁移到粒子表面的不同位置。热力学理论表明，分布在TiO2表面的空穴可以将吸附在其表面的OH-和H2O分子氧化成•OH。而电子(e-)具有很强的还原性，可使得TiO2固体表面的电子受体如O2 被还原。O2 既可以抑制光催化剂上电子和空穴的复合，提高反应效率，同时也是氧化剂，可以氧化已经羟化的反应产物，是表面羟基自由基的另一个来源。缔合在Ti4+表面的•OH的氧化能力*，能够氧化大部分的有机污染物及部分无机污染物，将其比较终降解为CO2、H2O等无害物质，并且对反应物几乎无选择性，因而在光催化氧化中起着决定性的作用。
    污染物分子由引风机引入光催化区，大体要经历紫外线光解、臭氧氧化、电子轰击、强氧化剂-OH的氧化、正氧离子氧化等过程；从结构空间上讲，污染物依次经过光触媒催化区、紫外灯光解区、光触媒催化区、氧化区，设计停留时间1.5s，双层催化剂结构不但保证了催化比表面积；同时发挥了均布导流的高能，在有限的空间比较大限度保证空间上和紫外线无极灯的充分接触，增加和提高活性粒子和污染物的接触机会和时间。
应用优先域：
    设备适合低浓度废气净化、室内空气净化，工艺组合“水喷淋+光催化”，例如：医院、实验室空气净化，市政污水处理厂除臭、污水泵站除臭、工业车间除臭、烘干工艺废气、垃圾中转站废气。
 
6、产品优势
    1、净化效率高、运行稳定、安全可靠；
    2、结构紧凑、新颖、体积小、重量轻、模块化结构设计；
    3、噪声小于45db(A)、风阻小于400 Pa;
    4、运行成本低、耗电功率小;
    5、维护方便、使用寿命长；
 
7、净化器安装维护
    一、 感谢您选用本公司生产的光催化氧化净化器。
    二、 净化器通过法兰与排风风管连接，所有连接应密封、防止漏风。
    三、 净化器可室内、外安装，净化器室外安装请在机器上方安装防雨装置以增加机器的使用寿命。
    四、 净化器电源应接地，净化器水平安装于风管及排风风机之间。另外接220V

五、 净化器应定期检查，严禁带电操作、维修，若有异常，先切断电源，再lainxi本公司维修部，维修人员将会约时*