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HEIJ系列H型喷印设备
HEIJ系列H型喷印设备开发的精密微纳电流体喷印系统，工艺技术获得日内瓦发明金奖，集成按需点喷、纺丝直写和雾化制膜功能，支持矢量图、位图等多种图形格式 参考价面议 -
TFT-LCD 屏幕缺陷自动检测设备
TFT-LCD 屏幕缺陷自动检测设备利用*的机器视觉技术，针对TFT-LCD、OLED屏幕生产制程中产生的各类表面缺陷（点缺陷、线缺陷、Mura 缺陷、污渍）进行自动检测、分类及定位，为客户提供高可靠性、快速的表面缺陷检测解决方案，实现自动化、高效化生产。设备采用双工位转盘式结构，体积小，佳率配置；检测精度高，小分辨缺陷精度可达到10um以下。 参考价面议 -
SMT智能物料立体仓库
SMT智能物料立体仓库 系统设计结构：
物料存储货架——防静电盘架设计，可存放盘料、散料（袋装料）、Tray盘料
存取执行机构——三维高速高精物料机器人，准确抓取/存放物料，执行速度快
批量缓冲料斗——需存取多盘物料时，缓冲料斗可完成一次性的取出或存放
业务逻辑算法——出入*先出算法、存放优存取路径算法、同类物料聚合分类算法 参考价面议 -
HEA-TI标签天线检测设备
HEA-TI标签天线检测设备•采用高精度的图像识别技术，逐片高速检测RFID天线的外观质量；同时配置天线电阻检测模块，对天线电阻*性给出辨识；并对不合格天线进行标识。从而对天线生产质量做出统计和评定，避免后续RFID生产中因天线质量问题造成其他材料的不必要浪费。
•集成了柔性薄膜基板卷绕输送、天线外观检测、天线电阻检测、在线打标等功能模块，适用于各类HF/UHF RFID天线的高效检测。 参考价面议 -
HEI-DIII标签倒装键合装备
HEI-DIII标签倒装键合装备，采用倒装键合工艺，将芯片从Wafer盘摘下后直接与天线贴合，通过ACA/NCA导电胶热压固化实现Inlay封装。整机集成点胶、翻转贴片、热压固化、在线检测、基板输送收放卷模块，适用于各类HF/UHF RFID标签Inlay的高效封装 参考价面议