导热硅胶片(高导热)

厚度：1mm

规格：长30mm 宽30mm

导热系数：3.0W/m.k

如需其他厚度、其他尺寸，可根据客户不同需求切割也可加贴背胶或刷胶。

产品特性：超软，有少许粘性，良好的导热性能 ,容易切小，摸起来像橡皮泥，但有一定的可塑性 ,*绝缘，放在手臂上有冰凉感！

产品应用：贴在显卡、显存、南北桥芯片、IC控制器、功率晶体、电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、开关电源、LED灯具等等上面散热（如:笔记本电脑、个人电脑、记忆体模组、通讯装置、DVD应用端产品、CD-ROM、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、 功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等之间紧密接触，达到更好的导热效果。）