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伯努利吸笔利用伯努利原理能够吸附减薄晶圆轻盈,小巧由于不属于真空吸附,能够降低晶圆破损的风险至低,广受设备厂商好评的产品,可吸附厚度80微米的减薄晶圆
伯努利吸笔
应用设备实例
半导体后道工序生产工厂
规格
被搬运物 | 2, 3寸, 100~150 mm 可为客户定制适用于200 mm,300 mm晶圆的产品 | |
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材质 | 铝合金(前端) | |
表面处理 | 旋风吸盘:黑色阳极氧化处理 前端其他部分:白色阳极氧化处理 | |
晶圆吸附方式 | 利用旋风吸盘提供吸力并利用氟橡胶材 质的垫片保持晶圆和吸盘之间的相对位置 | |
允许搬运重量 | 50 g以下 | |
使用气体 | 洁净空气,N2 | |
供给压力 | 0.3 MPa以下(吸笔本体的入口处) | |
气体流量 | 大15 L/min | |
质量 | 110 g |