四网合一光缆交接箱内部熔接讲解
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2019-12-11 15:13:58
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慈溪市东亿通信设备厂

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产品简介

交接箱是安装在户外的连接设备,对它根本的要求就是能够抵受剧变的气候和恶劣的工作环境。它要具有防水气凝结、防水和防尘、防虫害和鼠害、抗冲击损坏能力强的特点。它必须能够地域比较恶劣的外环境。因此,箱体外侧对防水、防潮、防尘、防撞击损害、防虫害鼠害等方面要求比较高;其内侧对温度、湿度控制要求十分高。光缆交接箱是一种为主干层光缆、配线层光缆提供光缆成端、跳接的交接设备。光缆引入光缆交接箱后,经固定、端接

详细介绍

四网合一光缆交接箱光缆交接箱,通常又称为街边柜,一般放置在主干光缆上,用于光缆分枝,它是一个无源设备,与原来的铜缆交接箱功能类似,只是将大对数的光缆,通过光缆交接箱后,分为不同方向的几个小对数光缆,当然,这个功能光缆接头盒也可以实现,但不同的是,光缆交接箱可以实现光缆的跳接,也可以用于测试和维护。四网合一光缆交接箱一般,光缆交接箱是馈线光缆和配线光缆的划分点。交接箱具有配线、熔接、贮纤、调纤功能,有顽强地抗野外环境的性能,并能抵受剧烈的气候变化和恶劣的工作环境,箱体密封性能良好,防护等级达IP65级要求。按材质分类,可分为IP65级不锈钢和不饱和聚酯玻璃纤维增强材料(SMC)。四网合一光缆交接箱按容量分类,光缆交接箱主要有48 芯、72芯、96 芯、144 芯、288 芯、360芯、576 芯几种。

 

光缆交接箱有利于提高网络利用率,发挥设备的功能潜力,使得光缆网布局更加合理,符合当前光缆网络结构的发展,同时资源利用更加灵活,降低光缆运营及维护的成本,避免光缆资源的浪费。

主要特性:
运用无跳接接箱的理念,减少配纤适配器和跳纤,减少通信故障点和插损,提升网络安全;
解决光分路器的管理与扩容;
配线区尾纤的长度3米,且配备有序的尾纤管理中心,界面清晰;
增加了光分单元,满足光纤点对点,点对多点的综合发展需求;
全部模块化设计,按需配置,运用灵活,降低成本;

功能要求:

1. 光缆固定与保护功能

应具有光缆接入,固定和保护装置。该装置将光缆引入并固定在机架上,保护光缆入缆中纤芯不受损伤。光缆金属部分与机器绝缘,固定后的光缆金属护套及加强芯应可靠连接高压防护接地装置。

2.  光缆终接功能

应具有光纤终接装置,该装置便于光缆纤芯及尾纤接续操作、施工、安装和维护。能固定和保护接头部位平直而不位移,避免外力影响,保证盘绕光缆纤芯、尾纤不受损伤。

3.调线功能

   通过光纤跳线连接器接头。能迅速方便地调度光缆中的纤芯序号及改变光传输系统的路序。

4.光缆纤芯和尾纤的保护功能

   光缆开剥后纤芯有保护装置并固定后引入光纤终接装置。

5.容量

    每机架容量和单元容量(按适配器数量确定)应在产品企业标准中作出规定,光纤终接装置,尾纤盘线装置,适配器卡座,尾纤及适配器,在满容量范围内应能成套配置​

 

 

 

四网合一光缆交接箱怎么使用?

随着移动GPON网络发展与建设的加快,进一步促进了对光缆网络的需求,同时也对其性能和功能提出了新的挑战,目前各运营商对主干光缆加大了投资力度,整个光缆网络环,均以OLT、光交接箱为主。交接箱的使用环境:1、在地形、地势安全平坦,发展能相对稳定时。2、室外交接箱应采用混泥土底座,底座与人或手孔间采用管道连通,不得砌成通道式。底座与管道、箱体间应有密封防潮措施。交接箱及基座的安装规范:交接箱安装必须坚实、牢固、安全可靠,箱体横平竖直,箱门应有完好的锁定装置。(2)交接箱装配应零配件齐全,端子牢固。(3)交接箱编号、光缆及纤芯编号等标志应正确、完整、清晰、整齐。落地式交接箱安装位置的选择,应和交接箱基座、人孔、手孔配套安装。基座高度可根据各地区地势情况而定。一般防雨的高度300mm为宜。1、交接箱基座距离人孔、手孔一般要求不超过10米,但必须要求铺设镀锌钢管或塑料管,不得采用小通道方式。

​从根本上说,融合与统一是有线电视接入网发展的必然趋势。由DOCSIS逐渐升级为DOCSIS3.1,由EPOC+EPON逐渐升级为Epoc,EPOC又和DOCSIS3.1中的PHY不断融合与统一。科学技术的迅猛发展对其融合与统一具有促进作用,四网合一光缆交接箱例如SDR,促使本来极为困难或者说几乎是不可能的互通与融合——各个技术简单化融合。很多厂商与网络运营商都希望统一与同和,这对成本与风险的降低、市场的扩大极为有利,其成本也包括运维成本与设备成本。然而,以往技术通常难以实现统一化,所以急需一种统一架构。统一架构设想:前端多种技术本身属于一个集成统一平台,而CCAP就是其中为典型的一个例子;四网合一光缆交接箱基本能够统一光节点中所含的光电转换装置,即:EPOC中继架构与C-DOCSIS2.0中所含PHY架构、C-DOCSIS2.0在OFDM参数与编码调制方式方面具有相近或者一致性,且从设备与芯片生产应用视角来看有*统一的可能性。

 

 

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