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产品概述
主要特点:
1、写入分辨率低至2 μm
2、可调整的写作领域和具有可互换目标的解决方案
3、与CAD文件或位图图像兼容
4、与g线光刻胶兼容
5、兼容多种基材(硅,玻璃,金属,塑料等)
6、兼容任何样品尺寸达4英寸的晶片
7、相机反馈以进行对准步骤
8、由于没有硬掩模,节省了时间和金钱
9、将设计直接覆盖在样品上的直观对齐方法
10、占地面积小的桌面
11、非常适合微电子,2D材料,微流体,光电,opty或任何其他2D微加工应用的技术
应用领域
广泛应用于电子、半导体、医疗器械等领域的甩干,冲洗,清洁,涂胶等。
技术参数
1、光源曝光:435 nm; 对准:525 nm
2、最小特征尺寸:2至23 μm可调
3、对准分辨率:低至1 μm / cm2
4、最大曝光面积:75 x75 mm2
5、基板尺寸:最大4”晶圆
6、系统尺寸:W:(36厘米); D:(36厘米); 高:(60厘米)
7、多合一PC:Win 10、24英寸全高清
8、SFTprint软件:机器控制,步进重复,自动剂量测试,缝合,对齐
9、SFTconverter:将标准格式(gdsii,dxf,cif,oas)转换为位图图像。 随附的CAD软件
德国SPS(POLOS) 光刻机 POLOS µ