四甲基铵基-笼形聚倍半硅氧烷

摘要：发光二极管(LED)因其能耗低,寿命长,,等特点,有望取代低效率,高耗电量的传统光源而成为照明光源.LED的主要组件有芯片,金属线,支架,导电胶,封装材料,其中封装材料用来密封和保护芯片正常工作.封装材料不要在可见光区具有高透明性,还需具有的抗紫外辐射性能.随着对LED灯亮度和功率的不断,封装材料已成为制约LED发展的关键 目前,功率型LED器件,是室外照明器件,使用的封装材料主要是双酚A型透明环氧树脂.但环氧树脂经使用后,在LED芯片发射的紫外光照射下会发生黄变现象,致使其透光率下降,后导致LED器件的亮度降低.其次,环氧树脂的热阻较高,散热不良,易导致芯片结点温度迅速上升而加速器件光衰,严重时会因为迅速热膨胀所产生的应力造成开路而失效.随着LED照明的发展,环氧树脂已不能满足对LED的封装要求. 有机硅材料性能,是的LED封装材料.

四甲基铵基-笼形聚倍半硅氧烷

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常用名 四甲基铵基笼形聚倍半硅氧烷

英文名 Oktakis(tetramethylammonium)-T8-silisesquioxane

CAS号 69667-29-4

分子量 1137.83000 

分子式 C32H96N8O20Si8

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