功率100Wled防爆灯工厂led泛光灯GF9035 使用范围：化工厂，服装厂，电厂，鞋厂，洗煤厂，抛光车间，煤炭行业，联合站，中转站，石油企业，加油站，中石化，
化妆品厂，排污厂，钢铁厂，家具厂，油漆库，制药厂，面粉厂，机械加工厂，食品厂，造纸厂，*车间，喷砂车间

技术参数：功率100Wled防爆灯工厂led泛光灯GF9035 
产品产地：浙江温州
产品特点：源采用高光效的LED，高光效，寿命长达100000小时。
额定电压：AC220V 50HZ
适配光源：LED
额定功率：20/30/40w
防护等级：IP67
防腐等级：WF2
绝缘等级：I
进线口螺纹：G3/4
引入线缆：8mm-12mm
重    量：9KG
防爆标志：Exd IIB T6Gb/
安装方式：吸顶式，吊杆式，护栏式，法兰式，壁装式
质保方式：光源电源质保五年，五年内有任何质量问题，免费换新灯，壳体质保七年
灯罩材质：10mm钢化玻璃

在产业规模上，我国无疑已经成为LED大国。据统计，2010年我国LED销售产值将突破1500亿元，这一数据是2008年的两倍，并以每年以30%的速度继续增长。据了解，仅浙江一个省，预计到2012年产业规模就将达到1200亿元，到2015年则要突破3000亿元。我国LED全彩屏、LED交通信号景观照明的生产量都高居世界*。虽然我国LED产品在数量上占有优势，但是在技术上仍然受制于人。目前核心技术主要掌握在日本日亚（Nichia）、美国科瑞（Cree）、德国欧司朗（Osram）等*手中，同时，在外延片和芯片领域，美国和日本企业也处于垄断优势。在这种激烈的竞争下，中国几千家LED企业中，只有几十家涉及外延和芯片的企业，能够做大的就更是*。据LED产业相关研究机构统计数据显示，截至2009年8月，中国大陆现存LED芯片生产企业仅62家，其中真正大规模量产的企业并不多。企业也主要集中在小功率中低端领域，大功率领域由于涉及众多技术、工艺方面的问题，鲜有企业涉及。据业内人士透露，由于上游投资大，对技术、人才要求都比较高，目前国内只有少数企业具备这种能力。

近几年，诸如显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等LED应用市场迅速兴起。这些新兴应用市场对于LED发光效率要求的不断提升催生了对中、产品的需求。随着市场需求的增多，中国LED芯片产业产品升级步伐逐渐加快，中国LED芯片产品将整体走向。另一方面，中国LED封装产业的快速发展，也为LED芯片提供了广阔的市场需求。不断扩展的市场需求为中国LED产业的发展提供了良好的外部环境。  

除了良好的外部环境外，国家对LED产业的发展也给予了大力支持。2006年，根据我国自身半导体照明的发展现状，国家制定了符合自身发展的半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图。在2006年技术发展路线图中，对于LED芯片的投资将占包括材料、衬底、外延、封装、应用以及设备在内的整体LED产业投资的20%，研究重点将放在GaN芯片的生产以及功率芯片的研发上。 

虽然拥有广泛的市场需求以及国家的大力支持，但我们也不得不承认，现阶段中国LED芯片产业仍然存在核心技术缺乏、专业人才短缺、产品质量不高、设备自主生产能力弱等发展困境，如何解决上述问题是我国LED芯片产业能否持续健康快速发展的关键。 

环保 有污染 绿色环保十城万盏’为国内半导体照明应用工程的简称，2009年4月由*在21个城市启动实施，拟通过试点城市规模化应用，将研发与产业重大需求相结合，以推动半导体照明技术创新，并推动半导体照明应用市场。对于验收标准的迫切性，郑浩闻以中国台湾的LED路灯标准为例，中国台湾2008年制订完成LED路灯标准后，*年有五家LED路灯业者通过，第二年则有十家通过。中国台湾的经济部标准检验局是于2008年12月4日正式公布CNS 15233‘发光二极管道路照明灯具’标准。中国台湾标检局表示，LED路灯标准的内容除可提供LED产业在商品设计与制造、**与民间采购等方面的技术依据外，对于提升公共工程质量亦有莫大的帮助。此标准的确有助于提升商品质量，尤其当中对于LED路灯效率的要求颇为严苛。

 过多年的发展，中国LED产业链已经日趋完善，企业遍布衬底、外延、芯片、封装、应用各产业环节。但纵观整体产业链条，由于上游产业对于技术和资金要求较高，导致国内企业极少涉足，因此产业存在企业数量少，规模小的特点。相比之下，由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低，这恰恰与国内企业资金少，技术弱的特点相匹配，因此，国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主，企业*面临严峻的价格压力。随着国家半导体照明工程的启动，中国LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变，中国LED上游产业得到了较快的发展，其中芯片产业发展较为引人注目。但单从产业规模看，封装仍是中国LED产业中大的产业链环节。2006年包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节的中国LED产业总产值达到105.5亿元，其中封装环节产值达到87.5亿元。