加油站led防爆应急灯led防爆照明灯案例：

安庄乡路发石化加油站

岳阳楼区中石油西气东输岳阳站

淮北市相山中路实验中学对面加油站 

70W适合安装：6.5米以下高度

100w适合安装：8米以下高度

行业资讯：
温州目前紧迫的是有将近2000多万农户缺电少电，假如这些农户使用太阳能和LED一体化，取代大电网供电，每年节约的电力也将有500多亿度。如采用传统的大电网延伸到这些地处偏远的小村庄，不仅75%的电力将消耗在线路上，而且其维护成本极其高昂，总投资要超过500亿元。分户的太阳能光电与LED照明一体化设施，每户仅需1600元就可以解决照明问题，而且维护费用极为低廉。再加上容纳我国近半数城镇化人口的2万个左右的小城镇，推广LED市场容量巨大。由此可见，LED推广应用无疑是我国节能减排主战场之一。建筑住宅中推广LED照明。我国作为建筑业大国，每年新建建筑20亿平方米，相当于*一半的新建筑在中国，每个建筑单元里起码要有20盏灯；再加上“十二五期间，政府出钱要盖保障房3600万套，这将会有5-6亿盏LED灯的应用潜力。

加油站led防爆应急灯led防爆照明灯技术参数
执行标准：GB3836.1、GB3836.2、GB12476.1
防爆标志：Ex de mb ⅡC T6 Gb
输入电压：AC220V(适用范围：AC90～305V）
输入频率：50/60Hz(适用范围：47～63Hz)
光源类型：LED 
光源功率：5W、10W、15W、20W
绝缘等级：I
功率因数：＞0.95
防护等级：IP66
防腐等级：WF2
重    量：3.5Kg
引入口规格：G3/4
适用电缆规格：Φ9mm～Φ14mm

产品特点
壳体采用高强度铝合金压铸成型，表面经抛丸后进行高压静电粉末喷涂处理，外壳强度高、耐腐等级达WF2；

 选用LED光源，光效高、显色性高、光衰小、能耗低、无闪烁、超长使用寿命，免维护，无需后续使用成本；
特制恒流电源、高效、低功耗、输出功率恒定，并具有开路、短路、防雷、过热保护及抗干扰电网设计等功能，能有效的保证LED光源可靠工作；
灯具采用一体化设计，并实现光源腔和电源腔两腔分离式设计结构；光源腔为隔爆型式、电源腔为增安型式，防爆性能安全可靠，满足IIC级防爆要求；
透明罩采用高强度钢化玻璃，具有耐高温、耐剧热变等特性；

灯具各结合面均设置了良好的密封结构，密封圈均采用硅橡胶材料，耐高温、抗老化，外壳体防护等级达IP66；
精准的配光设计，光斑均匀，灯具的效率大于85%，节能环保；
外形小巧美观，有多种安装方式供选择。
*：严格按照ISO9001:2008质量管理体系标准进行质量控制，确保产品质量高于国家标准，*达到设计要求，产品实行三年保用，自购买之日起三年内，产品正常使用下出现任何故障由本公司负责免费维护。

 过多年的发展，中国LED产业链已经日趋完善，企业遍布衬底、外延、芯片、封装、应用各产业环节。但纵观整体产业链条，由于上游产业对于技术和资金要求较高，导致国内企业极少涉足，因此产业存在企业数量少，规模小的特点。相比之下，由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低，这恰恰与国内企业资金少，技术弱的特点相匹配，因此，国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主，企业*面临严峻的价格压力。随着国家半导体照明工程的启动，中国LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变，中国LED上游产业得到了较快的发展，其中芯片产业发展为引人注目。但单从产业规模看，封装仍是中国LED产业中大的产业链环节。2006年包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节的中国LED产业总产值达到105.5亿元，其中封装环节产值达到87.5亿元。

过多年的发展，中国LED产业链已经日趋完善，企业遍布衬底、外延、芯片、封装、应用各产业环节。但纵观整体产业链条，由于上游产业对于技术和资金要求较高，导致国内企业极少涉足，因此产业存在企业数量少，规模小的特点。相比之下，由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低，这恰恰与国内企业资金少，技术弱的特点相匹配，因此，国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主，企业*面临严峻的价格压力。随着国家半导体照明工程的启动，中国LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变，中国LED上游产业得到了较快的发展，其中芯片产业发展为引人注目。但单从产业规模看，封装仍是中国LED产业中大的产业链环节。2006年包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节的中国LED产业总产值达到105.5亿元，其中封装环节产值达到87.5亿元。  

 近几年，诸如显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等LED应用市场迅速兴起。这些新兴应用市场对于LED发光效率要求的不断提升催生了对中、产品的需求。随着市场需求的增多，中国LED芯片产业产品升级步伐逐渐加快，中国LED芯片产品将整体走向。另一方面，中国LED封装产业的快速发展，也为LED芯片提供了广阔的市场需求。不断扩展的市场需求为中国LED产业的发展提供了良好的外部环境。  
除了良好的外部环境外，国家对LED产业的发展也给予了大力支持。2006年，根据我国自身半导体照明的发展现状，国家制定了符合自身发展的半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图。在2006年技术发展路线图中，对于LED芯片的投资将占包括材料、衬底、外延、封装、应用以及设备在内的整体LED产业投资的20%，研究重点将放在GaN芯片的生产以及功率芯片的研发上。  
虽然拥有广泛的市场需求以及国家的大力支持，但我们也不得不承认，现阶段中国LED芯片产业仍然存在核心技术缺乏、专业人才短缺、产品质量不高、设备自主生产能力弱等发展困境，如何解决上述问题是我国LED芯片产业能否持续健康快速发展的关键。