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芯派科技创立于中国台湾新竹，为混合讯号IC设计之一，已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Power MOSFET等

3V转5V2A高效率移动电源升压方案IC

产品概述：

    SP1105是一款电流模式PWM/PSM控制的DC/DC升压控制器。它采用同步整流技术，无需外置肖特基二极管，开关电流达5A，为单芯锂电池升压到5V输出提供一个简便、高效的电源解决方案。其内置补偿电路及保护电路，以减少外围组件。高达500KHz的开关频率可使电感和输出电容小型化，从而节约PCB空间。SP1105内置了过温保护、输出短路保护及soft start电路，保证了产品供电系统的稳定性。

SP1105采用符合RoHS规范及Pb-Free的SOP-8(EP)封装。

产品特性：

1. 输入电压范围：2.4V-4.5V
2. 开关频率：500KHz
3. 逐周期过流保护
4. 过温、短路保护
5. 软启动功能
6. 采用SOP-8(EP)封装

3V转5V2A高效率移动电源升压方案IC

典型应用：

3.7V升5V/2A

2A内置过温保护 输出短路保护的同步升压IC

带限流功能5V 2A同步整流升压芯片

3V转5V2A高效率同步整流移动电源升压芯片

带限流功能2A高效率同步整流升压芯片

3.7V升5V 2A同步整流升压控制器

供应SOP8封装带限流功能同步整流升压芯片

5V2A移动电源高效率同步升压方案