半导体冷热冲击试验箱性能参数参考如下：

一、低温冲击可选择温度范围：A-20℃;B-40℃;C:55℃;D:-65℃（厂家还免费配高温至150度）

二、温度偏差：±2℃

三、温度波动度：±0.5℃。

四、温度恢复时间：≤5min。

五、温度恢复条件：高温150℃曝露30min低温-20℃曝露30min，高温150℃曝露30min低温-40℃曝露30min，高温150℃曝露30min低温-55℃曝露30min，高温150℃曝露30min低温-65℃曝露30min。

六、温度冲击转移方式：采用气动驱动。   

七、高温室储温的升温时间：30min (+25℃～+200℃)。

八、低温室储温的降温时间：65min (+25℃～-75℃)。

九、工作时的噪音：（dB）≤70

执行与满足标准及试验方法

BS EN 2591-323-1998 电气和光学连接元件，试验方法：温度冲击

GJB 595.4-1988 光学仪器环境试验方法 温度冲击试验

冷冻系统：

1、冷冻系统采用进口压缩机优化设计组合，运行噪声更低，性能更*,稳定可靠。

2、控制器自动需求量调节冷却回路，确保压缩机正常吸排气温度，提高压缩机寿命。

3、半导体冷热冲击试验箱 

高均匀度保证的风道系：

1.统特殊防潮兼散热设计,不锈钢加长轴心循环马达 + 耐高/低温铝合金多翼式循环离心风轮。

2.正压式出风口设计，保证每个角落均有风循环到，达到高均匀度要求。

3.平衡式调温 P.I.D + P.W.M + S.S.R系统，温湿度控制稳定，精确。