(SSD)系列固态去耦合器

固态去耦合器(SSD)系列秉承了DEI公司为防腐工业提供创新防腐产品的传统，采用了DEI公司自行研发的固态技术。由于SSD重量轻，采用非金属外壳，因此被广泛用于阴极保护系统中。 

　与DEI的大多数产品一样，SSD经过独立的实验室认证．确认符合所有的美国、加拿大和欧洲标准。检验和认证由美保险商实验所(Underwriters Laboratorics---UL)和Demko执行，因此取得UL、CUI(满足CSA要求)列名和CE标志。经过认证,SSD可用于危险的场合(2类2区)。

(SSD)系列固态去耦合器

主要技术参数

应用范围

—管道电位梯度垫（接地垫）的去耦合。

　　—对设备进行过交流故障、雷电和开关暂态过程的过电压保护（如：绝缘接头、绝缘法兰）。 
　　—为了安全，用于不同的金属间的去耦合，这些金属在某些情况下会有交流耦合。

　　—在阴极保护系统中，电气设备的交流接地和直流隔离。

　　—消减交流感应电压。 

作为直流隔离和交流耦合装置，SSD-HL-100KA用于防止阴极保护电流达到预定的阈值电压，同时还能传导感应的交流电。当电压力图超过阈值电压时，SSD立即切换到短路模式，以提供过压保护．当过电压过去之后，又自动切换回到直流隔离模式。这样的运行方式可以进行无数次,这通常是由于交流故障电流或雷电电流引起。SSD的标准阂值电压为-2V/+2V。阈值电压可以是值电压，或峰值电压，在此电压处切换发生，此电压为跨于隔离器两端的市流和交流峰值电压之和。这使跨于SSD端子上的箝位电压很低、很安全。