即便是对于国内的LED显示企业，有些在小间距领域的起步也是比较晚的。
 

　　这些企业抓住小间距LED行业成长机会的手段无非两个：成本优势，或者拥有技术独到性。选择COB技术路线，本身则可以形成和行业的产品差异化，并弥补“后入者”时间劣势。
 

　　也正因为以上四种厂商，在小间距LED产品上的“布局结构不同”，导致COB技术目前主要支持阵营至少具有如下两大特点之一：
 

　　，新入局者，例如行业内的一些后发品牌、多数*、液晶和DLP大屏行业的厂商;
 

　　或者第二个特点，轻资产的厂商，典型的是液晶和DLP大屏行业的一些厂商，这些厂商需要推出LED产品，却没有表贴工艺积累。
 

　　符合以上两个条件之一的LED行业参与厂商都更容易选择COB技术路线: 威创、索尼、长春希达等。
 

　　而*不符合以上两个条件的小间距LED屏参与企业，目前对COB持观望态度：这些企业多数是现有贴片式小间距LED屏的“既得利益者”，他们有足够的理由反对COB快速普及，也有足够的市场影响力在COB技术上采取“强者后发”的姿态。
 

　　在小间距LED封装形式的比拼上，我们可以将传统的SMD封装视为代封装，COB看作为第二代封装技术。
 

　　至于谁能在竞争中胜出，则取决于技术的*性以及市场的接受程度。
 

　　当前，SMD封装无疑占据着市场主流，但未来随着COB技术成长，小间距LED显示市场日渐分化，是东风(SMD)压倒西风(COB)，还是西风压倒东风，我们拭目以待。