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COB小间距显示屏是一种新兴的显示技术，COB技术又是一门新兴的LED封装技术，和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在PCB板中，而非一颗颗焊接于PCB。COB有效提升了LED显示屏的发光光色，降低风险，降低成本。
COB小间距显示屏产品详情：
1、采用三合一COB集成封装，无高温回流焊，天生健康，可靠性更高。
2、真正实现无缝拼接，任意尺寸无限拼接， DLP、LCD拼接屏理想替代产品。
3、应用逐点*校正技术，确保显示屏色彩、亮度均匀性及*性。
4、应用刷新率倍增技术，刷新频率达3000Hz, 解决显示屏摄像的扫描线问题，广电行业理想应用产品。
5、采用压铸铝箱体，更轻、更薄、更省空间。
6、水平及垂直方向175度超宽视角，各个角度都能观看到高品质显示效果。
7、超高防护等级，防水、防潮、防尘、防静电、防氧化，正面防护等级达IP54，可直接用湿布清理。
8、超长寿命达100，000小时。
应用范围
监控中心
公路、铁路、金融、学校、能源、航空航天等
调度中心
铁路、电力、水利等
会议中心
会议室、会议中心、网络视频会议等
广电中心
电视台、演播室、舞台背景等
参数名称 | NP1.875-IM | |
像素参数 | 像素结构 | RGB LED COB |
像素间距（mm） | 1.875 | |
像素密度（Pixel/m2） | 284444 | |
模块参数 | 模块分辨率（W/Pixel × H/Pixel） | 64 × 64 |
模块尺寸（W/mm × H/mm） | 120 × 120 | |
箱体参数 | 箱体分辨率（W/Pixel × H/Pixel） | 256 × 256 |
箱体尺寸（W/mm × H/mm） | 480 × 480 | |
箱体材质 | 压铸铝 | |
箱体重量（kg/Pcs） | 7 | |
箱体面积（m2） | 0.2304 | |
屏体重量（kg/m2） | 32 | |
箱体平整度(mm) | ≤0.1 | |
维护方式 | 前维护/后维护 | |
光学参数 | 逐点*化点校正 | 有 |
白平衡亮度（cd/m2） | ≥600（色温9300K，校正后） | |
亮度调节 | 程控/自动/手动 | |
色温（K） | 3000 — 10000 可调 | |
水平视角（ °） | 175 | |
垂直视角（ °） | 175 | |
对比度 | 3000:1 | |
亮度均匀性 | ≥ 97% | |
电气参数 | 峰值功耗（W/m2） | 600 |
平均功耗（W/m2） | 200 | |
供电要求 | AC100～240V（50-60Hz）） | |
处理性能 | 驱动方式 | 恒流驱动 |
换帧频率（Hz） | 60 | |
刷新率（Hz） | ≥ 1500Hz | |
使用参数 | 寿命典型值（h） | 100000 |
防护等级 | IP54 | |
工作温度范围（℃） | 0 ～ ＋40 | |
存储温度范围（℃） | -10～ ＋60 | |
工作湿度范围（RH） | 10% ～ 80% 无结露 | |
储存湿度范围（RH） | 10% ～ 85% 无结露 | |
其他参数 | 支持现场逐点*化校正 | |
支持环路信号双备份 | ||
广域及局域RTM希达播放软件 | ||
支持外接信号AV,S-Video,VGA,DVI,HDMI,SDI,DP | ||
注：参数指标可根据具体需求情况适当调整 | ||
