在所有新型LED显示技术中，去支架引脚化集成封装灯驱合一体系技术具有核心地位。

因为它是LED显示面板基础性底层支撑技术的突破，也被第1次写入到SLDA的T/SLDA 01-2020关于Mini LED封装技术分类的团标中。  

这项新体系技术初创于2010年，在体系技术框架内和理论指导下目前已发展出两代技术。

1. 第1代COBIP技术

COBIP技术是（Chip On Board Integrated Packaging）的英文缩写，中文简称COB集成封装技术。它符合去支架引脚化、集成封装、灯驱合一面板集成的体系化技术特征，也是新体系技术的创体系技术。

COBIP技术实现了LED显示面板点阵像素面的去支架引脚化，将传统体系技术的灯驱分离两块PCB板技术集成到一块PCB板上。它对行业巨大的贡献在于找到LED显示面板像素失效问题过多的机理，创立了新体系技术理论和两种体系技术的分类思想与方法，将LED显示面板级像素失效控制水平能力由万级提升到百万级。

由于时代背景和产业发展的不平衡制约，很遗憾COBIP技术没能解决在像素面背面的驱动IC器件引脚引发的显示屏系统失效过多的问题。

因此，COBIP技术仅是一个半去支架引脚化的技术，是一个点阵像素面芯片级焊接集成封装技术。它仅解决了LED显示面板点阵像素面失效过多的问题，没有解决驱动IC面失效过多的问题。

另外在灯驱合一的1块PCB板集成技术上，COBIP技术的布局方式是将点阵像素与驱动IC器件进行同PCB板分面布置。

2. 第二代COCIP和CNCIP技术

COCIP和CNCIP技术分别是（Chip On Chip Integrated Packaging）和 ( Chip Next to Chip Integrated Packaging）的英文缩写，中文简称COC集成封装和CNC集成封装技术。同样它们也符合去支架引脚化、集成封装和灯驱合一面板集成的体系化技术特征， 是在该体系技术框架内和体系技术理论指导下发展起来的第二代技术。

与第1代COBIP技术的不同点在于以下几个方面：

实现了同一块PCB板双面去支架引脚化。

实现了双功能全裸晶级芯片焊接集成封装技术。

实现了灯驱合一同PCB板同面同点阵像素内布局，LED显示面板后再无任何驱动IC器件。

也就是说COCIP和CNCIP技术解决了COBIP技术遗留的LED显示面板驱动IC器件面失效过多的问题，可以预测将会大大提高整个LED显示系统的可靠性能力。除此之外第二代技术还可以极大改善LED显示面板的光学一致性效果。从硬件方面努力, 显著提高视频信号处理的动态响应速度，减少时延。实现了LED显示面板的热均分布。