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BT3GMD-B60PApple MFI 蓝牙模组
此模组居于博通的BCM20733A3 芯片设计，兼容Bluetooth3.0+EDR 能将蓝牙服务*应用于游戏手柄，键盘，摇杆等输入设备里。 参考价面议 -
BT3GMD-B47PL中易腾达蓝牙模组BT3GMD-B47PL
该模组是蓝牙3.0HID模组。运用Broadcom20730芯片，采用双晶振设计，以达到超低低功耗。 参考价面议 -
BT3GMD-B47P中易腾达蓝牙模组BT3GMD-B47P
该模组是蓝牙3.0HID模组。采用Broadcom20730芯片设计 参考价面议 -
B26P蓝牙模组BT3GMD-B26P
中易腾达此模组居于博通的BCM20730A1 芯片设计，兼容Bluetooth3.0，超小的尺寸能满足多种结构尺寸的设计需求。*应用于鼠标等输入设备里。 参考价面议