软连接 铜箔软连接-大电流导电铜片软连接工艺【详细说明】

软连接 铜箔软连接-大电流导电铜片软连接工艺是由多层铜皮叠片通过压焊，钎焊两种技术焊接成型，规格尺寸主要按客户图纸加工定制而成。铜箔软连接的外层可镀银，镀锡，镀镍以及钻孔等深加工处理，采用的技术制造各类软连接。

铜带软连接焊接工艺普通有两种，辨别是氩氟焊和高分子分散焊工艺。氩弧焊，是运用氩气作为维护气体的一种焊接技术，又称氩气体维护焊。就是在电弧焊的四周通上氩气维护气体，将空气隔离在焊区之外，避免焊区的氧化，这种焊接有焊疤，在经过低温时，能够形成焊接处脱焊影响产品功能。高分子分散焊次要是经过加热到一定温度使焊料熔化，从而把两种一样材质或不同材质的金属连在一同。在焊接中加热功率、加热工夫、保温功率、保温工夫可辨别独立可调，可在一定水平上无效地控制加热曲线和加热温度，既完成疾速加热，同时又在不锈钢的焊接熔化时停止保温，使焊料充沛铺展。高分子分散焊机高频变压器上电压低，大大降低了由于高压惹起的绝缘和打火成绩，使设备的任务牢靠性大为进步，同时高频变压器体积小，分量轻，损耗低，无需焊料，分散焊接浪费资源，防止反复焊接，可在的*焊接，*焊接。

产品实拍图：