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铜排软连接采用压焊和钎焊技术成型 铜箔导电带生产工序【详细说明】
材料：采用优质0.05~0.3mm厚铜箔。
技术参数：搭接面可镀锡、镀镍或镀银，产品可根据用户要求加工各种非标软连接，用户带料加工。zui大搭口尽寸：长300mm，宽400mm，厚60mm总长度不限。
镀银铜箔软连接：搭接口选用分子压熔焊技术一次性焊接成型。产品质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特征。广泛应用于冶金（如：电解铝、电解锌、电解铜）、化工（如：离子膜烧碱、电镀）、输变电工程（如：电厂、电站）、电力设备（如：变压器、配电柜）、炭素、电力机车、海轮等多种工作。运用条件极点高温度+300℃，极点低温度-40℃， 相对大湿度≤95%。
镀银铜箔软连接产品原图：
