铜箔导电带 铜片软连接 铜皮软连接 批发厂家【详细说明】

材料：T2、T2M、T3无氧铜带箔，带箔厚度：0.05mm-0.5mm。

成型：将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起。

铜箔软连接的制作工艺：压焊、钎焊

（1）压焊是一种特殊的焊接工艺，是将0.10mm（标准设计）或按客户要求使用0.03、0.05、0.15、0.20、0.30、0.40、0.50的铜箔在特定的区域焊接在一起，这种焊接工艺不需要使用任何形式的助焊剂。

（2）压焊铜箔软连接是一种的电导体，安装接触面可以承受任何形式的挤压、弯曲或碰撞，由于安装面是定制的，所以它可以安装到只有2mm的空间内部（如：发电机内部做连接用），可按用户图纸或用户要求在接触面开孔，还可以在安装接触面上镀锡或银

（3）钎焊是将0.03mm-0.5mm厚的铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料与扁铜块对焊成型，接触面可根据用户要求镀锡、银、开孔等

铜箔软连接实体拍摄图：