非制冷非晶硅机芯

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2022-08-29 14:19:17
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产品简介

非制冷非晶硅热成像机芯,具有较高的性价比和环境适应性,其响应波段为8~14?m,热灵敏度(NETD)≤80mk,像元尺寸为25?m和17?m两种

详细介绍




非制冷非晶硅热成像机芯,具有较高的性价比和环境适应性,其响应波段为8~14?m,热灵敏度(NETD)≤80mk,像元尺寸为25?m和17?m两种。
非制冷非晶硅热成像机芯具有体积小、重量轻、噪声低、成像清晰、接口丰富等特点,并可提供特殊定制。可集成于测温系统、手持设备、无人机、机器人、车载系统、船载系统等领域。
技术指标

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