1 )LED 行业简介
LED是“Light Emitting Diode”的缩写，中文译为“发光二极管”，是一种可以将电能转化为光能的半导体器件。芯片是LED的核心部分，不同材料的芯片可以发出红、橙、黄、绿、蓝、紫色等不同颜色的光。
LED的生产流程可以分为衬底制备、外延片及芯片生产、封装和应用几个环节，应用又包括了信号及指示、背光源、照明、显示屏等。根据生产流程分工，LED行业的产业链如下图所示，其中虚框内代表本公司目前业务所处的LED产业链环节。

LED 芯片封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把 LED 芯片或支架包封起来的过程。具体而言，就是将 LED 芯片及其他构成要素在支架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑封性透光绝缘体介质包封固定，构成整体立体结构的过程。封装工艺主要是为芯片提供足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性。
LED器件按封装形式分类：

LED 应用是指将封装后的 LED 器件用于生产各种应用产品，如通用照明、指示显示、景观装饰、背光、汽车等。
LED器件按应用领域分类

(2 )LED 行业发展概况
① LED 行业总体发展概况
A、LED产业发展景气周期长，进入照明应用驱动时代
LED下游应用市场发展带动LED产业的发展，与其他单一市场带动的产业发展不同，LED技术的每一次提升都会带来不同的市场应用发展空间，这使得LED产业的发展景气周期长。
截至目前，LED产业的主要需求市场拉动力经历了三个发展阶段，分别为显示和小尺寸背光应用阶段、中大尺寸背光源应用阶段、LED照明应用阶段。从市场来看，2014年LED背光应用市场逐渐饱和，*从2013年的15%下降到14%;LED显示应用占比从28%下降到26%;LED通用照明应用市场比重持续提升，从2013年的29%提升至34%。照明应用成为LED应用新一波高速增长的动力。
2014 年 LED应用市场结构

B、国内LED产业进入良性增长的轨道，应用市场增长迅速
2004年以来，在“国家半导体照明工程”计划的推动下，我国LED产业迅速发展。从目前LED市场来看，我国作为电子产业制造基地，已成为LED产业发展zui快的区域，初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。
从产业周期来看，2009年以来，我国LED产业经历了一轮“过度投资——产能消化——价格下降——终端需求增长”的产业链传导。2012年以来，我国LED产业开始进入良性增长的轨道，快速增长主要源于国内外LED应用需求的拉动，特别是LED背光和LED照明应用需求的增长，为LED产业发展提供有效需求支撑。
2014年-2016年，我国LED产业规模由3，507亿元增长至5，216亿元，年均复合增长率为21.96%。其中，2016年，LED外延芯片市场规模约182亿元，同比增长20.5%;LED封装市场规模748亿元，同比增长21.6%;LED应用市场规模4，286亿元，同比增长23.2%。
2009-2016 年我国 LED 产业市场规模及结构(单位：亿元人民币)

我国 LED 应用是 LED 产业链中增长zui快的环节，2014 年应用整体增长率接近 38%。其中，通用照明市场增长率约 69%，占国内应用市场的比重增加到41%。LED 背光应用增幅趋缓，年增长率约 17%。随着小间距 LED 显示技术成熟和成本逐步降低，2014 年国内 LED 显示应用也有较快增长，年增长率约 35%。