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MX08 MX116 MX113小功率马达驱动原装替代
面议TI全系列*替换 脚位全兼容 TPS54231
面议12V升24V 3-5A应用5V升压9V 12V大电流
面议LED驱动输出1A恒压限流芯片替换LM5019
面议95V降压IC 95v降12V1A 95V降5V2A降压芯片
面议5V 9V 12V升80V 150V 300V升压IC
面议OK722*替代SGM722 tp2412 MCP6292
面议12升300V 200V 150V升压方案,电流100mA
面议同步整流降压芯片 12V转 3.3V 3A 5V 3A
面议码表降压芯片 15-100V转5V 2A
面议220V降压12V/18V RGB 恒流恒压方案
面议耐压40V 小封装同步降压芯片
面议描述
GS5813B是一个同步的步骤-向下DC/DC。
提供宽4.5V到16V输入的转换器。
电压范围和3A连续负载电流。
能力。
GS5813B故障保护包括循环周期。
电流限制,UVLO,输出过电压保护。
和热关闭。可调软启动
功能可防止在开机时出现涌流。这
设备采用电流模式控制方案。
提供快速的瞬态响应。内部
减少外部补偿功能
补偿组件和简化设计。
的过程。在关机模式下,电源电流为。
小于1μa。
GS5813B可在SOT-23-6包中使用,
提供了良好的热导率。
特性
●效率高94%
●低Rds集成功率MOSFET(上)
●内部补偿功能
●宽输入电压范围:4.5 v至16 v
●可调输出电压为0.6 v至12 v
●3输出电流
●固定500 khz切换频率
●当前模式操作
●逐周期电流限制
●过热保护,自动恢复
●输出过电压保护装置
●欠压锁定
●< 1μa关闭电流
●SOT-23-6包
应用程序
●机顶盒(机顶盒)
●液晶显示器,电视
●分布式电力系统
●网络、XDSL调制解调器
5V 3A小封装同步整流降压IC 16V耐压 SOT23-5封装
小封装同步整流降压芯片 12V转5V 3A大电流输出
SOT23-5小封装大电流同步降压芯片 16V转4.2v 3A
大电流输出同步整流降压芯片 12V转 3.3V 3A 5V 3A
GS5812/5813是中广芯源自主开发的2A/3A降压型同步整流芯片,采用SOT23-6小型封装大电流同步2A/3A芯片,。内部集成极低RDS内阻10豪欧金属氧化物半导体场效应晶体管的(MOSFET)。输入工作电压宽至4.5V到16V,输出电压0.6V可调至12V。2A 3A的连续负载电流输出可保证系统各状态下稳定运行。其效率高达94%,满足各系统日益增强的节能和持久工作的要求。内部振荡频率500KHz ,以保证对系统其它部分的EMI干扰小。该芯片还具有软启动和逐周期过流保护、短路保护及过温保护功能。
GS5812/5813采用标准小型化SOT23-6封装,大大节省了PCB板空间,降低了成本。适合小型化数码通讯电子产品的需要。
应用领域:
1.网络通讯设备
2.LCDTV 液晶显示器
3.上网本 MID
4.机顶盒,消费类数码终端
5.RFID无线识别终端