加工工艺：

　　1、各种规格的铜带软连接, 采用无介质分子扩散焊接工艺, 保持材料原有导电性能，采用德国*焊接技术，焊点牢固，不易受外力影响变形，适应于电动汽车、大巴车、新能源汽车、大电流对连接片的性能要求。导电接触面可采用镀银、镀锡或搪锡等工艺。

　　2、MIC/MAG气体保护焊，导电接触面可采用镀银、镀锡或搪锡等工艺。