铜箔软连接与铜箔导电带生产工艺
时间:2017-05-20 阅读:955
铜箔软连接焊接与铜箔导电带生产工艺要求详情描述:
铜箔软连接、铜箔导电带是一种大电流导体(安装接触面采用焊压设计生产),广泛用于各种发电机组、开关、母线、电解、冶炼等大电流电气设备中做柔性导电连接
采用压焊或对焊技术,一次性焊接成型,产品导电率高、承受电流大、电阻值小、抗疲劳耐用、易散热等特点
铜箔软连接制作工艺:压焊、钎焊
(1)压焊是一种特殊的焊接工艺,是将0.10mm(标准设计)或按客户要求使用0.03、0.05、0.15、0.20、0.30、0.40、0.50的铜箔在特定的区域焊接在一起,这种焊接工艺不需要使用任何形式的助焊剂
(2)钎焊是将0.03mm-0.5mm厚的铜箔叠片部分压在一起,采用银基钎焊料与扁铜块对焊成型,接触面可根据用户要求镀锡、银、开孔等