MCU测试软件不同于常规的PC机或基于SOC的嵌入式软件，其一般情况下，与底层硬件耦合度高，资源有限，如何进行单元测试的问题困扰我很久。

MCU测试解决方案

根据目前已知如下3种类型的方案：

• 在目标板上运行
  此方案下，在程序代码中加入单元测试的代码，编译完成后，在目标板上跑单元测试的用例，并通过目标板输入单元测试的结果。此种方案下，测试用例会额外的消耗RAM和ROM空间，在资源吃紧的情况下，可能无法运行。

• 在模拟器中运行
  此方案下，可以采用交叉编译工具对代码进行编译，并在模拟器（如QEMU)中运行，该方案使用方便，并且可以快速验证，避免反复烧录程序，同时可以与持续集成环境关联。

• 在PC中运行
  此方案下，主要测试硬件无关部分的代码，将硬件相关的接口mock掉，主要测试中间件和应用部分的代码，此方案运行方便快捷。

单元测试框架

下面介绍几个针对C语言的单元测试框架

• zUnit
• Unity
• CppUTest
• CUnit
• yunit(AliOS-Things组件)
• CU从生产出来到封装出货的每个不同的阶段会有不同的测试方法，其中主要会有两种：中测和成测。
  
  所谓中测即是WAFER的测试，它会包含产品的功能验证及AC、DC的测试。项目相当繁多，以HOLTEK产品为例主要的几项如下：
  
   接续性测试：检测每一根I/OPIN内接的保护用二极管是否功能无误。
   功能测试：以产品设计者所提供测试资料(TEST PATTERN)灌入IC，检查其结果是否与当时SIMULATION时状态一样。
   STANDBY电流测试：测量IC处于HALT模式时即每一个接点(PAD)在1态0态或Z态保持不变时的漏电流是否符合低之规格。
   耗电测试：整颗IC的静态耗电与动态耗电。
   输入电压测试：测量每个输入接脚的输入电压反应特性。
   输出电压测试：测量每个输出接脚的输出电压位准。
   相关频率特性（AC）测试，也是通过外灌一定频率，从I/O口来看输出是否与之匹配。
   为了保证IC生产的*且稳定品质，还会做产品的可靠性测试，这些测试包括ESD测试，LATCH UP测试，温度循环测试，高温贮存测试，湿度贮存测试等。
  
  成测则是产品封装好后的测试，即PACKAGE测试。即是所有通过中测的产品封装后的测试，方法主要是机台自动测试，但测试项目仍与WAFER TEST相同。PACKAGE TEST的目的是在确定IC在封装过程中是否有任何损坏。