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尊敬的客户,在选购LED显示屏时请提供以下几条信息:
1、安装环境:
请先说明预做LED显示屏的安装环境,室内或户外,要贴墙安装还是立柱或其它方式。
2、观看距离:
提供LED显示屏近的观看距离。
3、面积尺寸:
请说明要做的LED显示屏面积,确定显示屏的具体长、宽尺寸,以便我们给你做一个更详细的显示屏制作报价方案。如果只是个大概面积,我们可以为你*常规长宽尺寸按4:3或16:9比例来制作,这样画面长宽比例比较协调,显示效果*。对于显示屏规格型号的选择,需要同时考虑到显示屏制作面积和观看距离。
4、型号规格:
请说明要选用的LED显示屏规格,如不确定,咨询销售人员。
①户外全彩LED显示屏型号:P4、P5、P6、P8、P10
②室内全彩LED显示屏型号:P1.25、P1.576、P1.667、P1875、P1.923、P2、P2.5、P3、P4、P5、P6
③可拆卸移动租赁LED显示屏型号:P2.5、P3、P4、P5、P6、P3.91、P4.81
5、报价方案:
如果说您现在有想做一块LED显示屏的想法,或者说您已经确定要做LED显示屏 ,但又不太清楚会用到哪些费用、哪些设备,不知道制作全彩led显示屏主要的硬件材料,也不知道全彩LED显示屏主要参考的技术性能。对全彩LED显示屏工程想有更进一步了解的客户,我都可以给您做一份详细的全彩led显示屏报价方案,方案里面包括制作显示屏用到的硬件材料规格、显示屏性能技术参数、辅助设备费用清单、各种费用明细、物流运输、钢架结构设计、显示屏安装调试、厂家售后服务、付款方式等等,欢迎您的咨询。
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现如今led显示屏已经随处可见,应用领域也非常广泛,我们经常看到大街上绚丽多彩的动感商业广告宣传画面,那就是显示屏应用的效果,它给我们的生活带来了快速便捷的信息化时代,也给城市的环境装饰增添了靓丽的色彩。
作为新的媒体,LED屏幕是利用运动的发光图文,展示的信息量大,内容可以随时更新,并且有着非常好的广告和告示效果,因此更加容易吸引人的注意力。那么led显示屏是由哪些元件组成的了,今天拓升光电为大家简单介绍下:
led显示屏主要有以下组成元件: LED单元板,连线,电源,控制卡 。
元件:LED单元板
它是LED的显示核心部件之一,单元板的好坏,直接影响到显示屏显示的效果。单元板是由LED模块,驱动芯片以及PCB电路板组成。LED模块,其实是由很多个LED发光点用树脂或者塑料封装点阵而成。
第二个元件:连线
它可分为数据线,传输线以及电源线。数据线是用于连接控制卡和LED单元板的排线。传输线是用于连接控制卡和电脑。电源线是用来连接电源和控制卡以及LED单元板,连接单元板的电源线的铜芯直径不小于1mm。
第三个元件:电源
电源一般使用的是开关电源,220V输入,5V直流输出。需要指出,由于led显示屏幕属于精密电子设备,所以要采用开关电源,不能采用变压器。
第四个元件:控制卡
我们*使用低成本的条屏控制卡,可以控制1/16扫的256x16个点的双色屏幕,可以组装出*有成本优势的LED屏幕。该控制卡属于异步卡,就是说,该卡可以断电保存信息,不需要连接PC都可以显示储存在里面的信息。
近年来LED显示屏死灯频频,前不久又开始了大量死灯潮流,芯片,金线,支架、工艺还是胶水到底哪个环节造成了死灯呢?
数据显示,LED死灯的原因可能过百种,限于时间,今天我们仅以LED光源为例,从LED光源的五大原物料(金线、芯片、支架、荧光粉、固晶胶和封装胶)的入手,介绍部分可能导致死灯的原因。 金线
1、铜线、铜合金、金包银合金线、银合金线材代替金线金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性*等优点,但金线的价格昂贵,导致封装成本过高。在元素周期表中,过渡族金属元素中金、银、铜和铝四种金属元素具有较高的导电性能。很多LED厂商试图开发诸如铜合金、金包银合金线、银合金线材来代替昂贵的金线。虽然这些替代方案在某些特性上优于金线,但是在化学稳定性方面却差很多,比如银线和金包银合金线容易受到硫/氯/溴化腐蚀,铜线容易氧化。在类似于吸水透气海绵的封装硅胶来说,这些替代方案使键合丝易受到化学腐蚀,光源的可靠性降低,使用时间长了,LED灯珠容易断线死灯。
2、直径偏差1克金,可以拉制出长度26.37m、直径50μm(2 mil)的金线,也可以拉制长度105.49m、直径25μm(1 mil)的金线。如果打金线长度都是固定的,如果来料金线的直径为原来的一半,那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。对于供应商来说,金线直径越细,成本越低,在售价不变的情况下,利润越高。而对于使用金线的LED客户来说,采购直径上偷工减料的金线,会存在金线电阻升高,熔断电流降低的风险,会大大降低LED光源的寿命。如1.0 mil的金线寿命,必然比1.2 mil的金线要短。
3、表面缺陷(1)丝材表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程,丝材表面出现的表面缺陷,会导致电流密度加大,使损伤部位易被烧毁,同时抗机械应力的能力降低,造成内引线损伤处断裂。(2)金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物,这些会降低金线与LED芯片之间、金线与支架之间的键合强度。
4、拉断负荷和延伸率过低能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时,金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用,具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。
太软的金丝会导致以下不良:(1)拱丝下垂;(2)球形不稳定;(3)球颈部容易收缩;(4)金线易断裂。
太硬的金丝会导致以下不良:(1)将芯片电极或外延打出坑洞;(2)金球颈部断裂;(3)形成合金困难;(4)拱丝弧线控制困难。
芯片
1、芯片抗静电能力差LED灯珠的抗静电指标高低取决于LED发光芯片本身,与封装材料预计封装工艺基本无关,或者说影响因素很小,很细微;LED灯更容易遭受静电损伤,这与两个引脚间距有关系,LED芯片裸晶的两个电极间距非常小,一般是一百微米以内吧,而LED引脚则是两毫米左右,当静电电荷要转移时,间距越大,越容易形成大的电位差,也就是高的电压。所以,封成LED灯后往往更容易出现静电损伤事故。
2、芯片外延缺陷LED外延片在高温长晶过程中,衬底、MOCVD反应腔内残留的沉积物、外围气体和Mo源都会引入杂质,这些杂质会渗入磊晶层,阻止氮化镓晶体成核,形成各种各样的外延缺陷,*终在外延层表面形成微小坑洞,这些也会严重影响外延片薄膜材料的晶体质量和性能。
3、芯片化学物残余电极加工是制作LED芯片的关键工序,包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨,会接触到很多化学清洗剂,如果芯片清洗不够干净,会使有害化学物残余。这些有害化学物会在LED通电时,与电极发生电化学反应,导致死灯、光衰、暗亮、发黑等现象出现。因此,鉴定芯片化学物残留对LED封装厂来说至关重要。
4、芯片的受损led显示屏芯片的受损会直接导致LED失效,因此提高LED芯片的可靠性至关重要。蒸镀过程中有时需用弹簧夹固定芯片,因此会产生夹痕。黄光作业若显影不*及光罩有破洞会使发光区有残余多出的金属。晶粒在前段制程中,各项制程如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都必须使用镊子及花篮、载具等,因此会有晶粒电极刮伤的情况发生。芯片电极对焊点的影响:芯片电极本身蒸镀不牢靠,导致焊线后电极脱落或损伤;芯片电极本身可焊性差,会导致焊球虚焊;芯片存储不当会导致电极表面氧化,表面玷污等等,键合表面的轻微污染都可能影响两者间的金属原子扩散,造成失效或虚焊。
5、新结构工艺的芯片与光源物料的不兼容新结构的LED芯片电极中有一层铝,其作用为在电极中形成一层反射镜以提高芯片出光效率,其次可在一定程度上减少蒸镀电极时黄金的使用量从而降低成本。但铝是一种比较活泼的金属,一旦封装厂来料管控不严,使用含氯超标的胶水,金电极中的铝反射层就会与胶水中的氯发生反应,从而发生腐蚀现象。
LED支架
1、镀银层过薄市场上现有的LED光源选择铜作为引线框架的基体材料。为防止铜发生氧化,一般支架表面都要电镀上一层银。如果镀银层过薄,在高温条件下,支架易黄变。镀银层的发黄不是镀银层本身引起的,而是受银层下的铜层影响。在高温下,铜原子会扩散、渗透到银层表面,使得银层发黄。铜的可氧化性是铜本身*大的弊病。当铜一旦出现氧化状态,导热和散热性能都会大大的下降。所以镀银层的厚度至关重要。同时,铜和银都易受空气中各种挥发性的硫化物和卤化物等污染物的腐蚀,使其表面发暗变色。有研究表明,变色使其表面电阻增加约20~80%,电能损耗增大,从而使LED的稳定性、可靠性大为降低,甚至导致严重事故。
2、镀银层硫化LED光源怕硫,这是因为含硫的气体会通过其多孔性结构的硅胶或支架缝隙,与光源镀银层发生硫化反应。LED光源出现硫化反应后,产品功能区会黑化,光通量会逐渐下降,色温出现明显漂移;硫化后的硫化银随温度升高导电率增加,在使用过程中,极易出现漏电现象;更严重的状况是银层*被腐蚀,铜层暴露。由于金线二焊点附着在银层表面,当支架功能区银层被*硫化腐蚀后,金球出现脱落,从而出现死灯。
3、镀银层氧化在LED发黑初步诊断的案例中发现硫/氯/溴元素越难越难找了,然而LED光源镀银层发黑迹象明显,这可能与银氧化有关。但EDS能谱分析等纯元素分析检测手段都不易判定氧化,因为存在于空气环境、样品表面吸附以及封装胶等有机物中的氧元素都会干扰检测结果的判定,因此判定氧化发黑的结论需要使用SEM、EDS、显微红外光谱、XPS等专业检测以及光、电、化学、环境老化等一系列可靠性对比实验,结合专业的检测知识及电镀知识进行综合分析。
4、电镀质量不佳镀层质量的优劣主要决定于金属沉积层的结晶组织,一般来说,结晶组织愈细小,镀层也愈致密、平滑、防护性能也愈高。这种结晶细小的镀层称为“微晶沉积层”。好的电镀层应该镀层结晶细致、平滑、均匀、连续,不允许有污染物、化学物残留、斑点、黑点、烧焦、粗糙、麻点、裂纹、分层、起泡、起皮起皱、镀层剥落、发黄、晶状镀层、局部无镀层等缺陷。在电镀生产实践中,金属镀层的厚度及镀层的均匀性和完整性是检查镀层质量的重要指标之一,因为镀层的防护性能、孔隙率等都与镀层厚度有直接关系。特变是阴极镀层,随着厚度的增加,镀层的防护性能也随之提高。如果镀层的厚度不均匀,往往其*薄的地方首先被破坏,其余部位镀层再厚也会失去保护作用。镀层的孔隙率较多,氧气等腐蚀性的气体会通过孔隙进入腐蚀铜基体
5、有机物污染因为电镀过程中会用到各种含有机物的药水,镀银层如果清洗不干净或者选用质量较差以及变质的药水,这些残留的有机物一旦在光源点亮的环境中,在光、热和电的作用下,有机物则可能发生氧化还原等化学反应导致镀银层表面变色。
6、水口料塑料的材质是LED封装支架导热的关键,如果PPA支架是水口料,会使PPA的塑料性能降低,从而产生以下问题:高温承受能力差,易变形,黄变,反射率变低;吸水率高,支架会因吸水造成尺寸变化及机械强度下降;与金属和硅胶结合性差,比较挑胶,与很多硅胶都不匹配。这些潜在问题,使得灯珠很难使用在稍大的功率上,一旦超出了使用功率范围,初始亮度很高,但衰减很快,没用几个月灯就暗了。
荧光粉
1、荧光粉水解氮化物的荧光粉容易水解,失效。
2、荧光粉自发热的机制荧光粉自发热的机制,使得荧光粉层的温度往往高于 LED 芯片 p-n 结。其原因是荧光粉的转换效率并不能达到 *,因此荧光粉吸收的一部分蓝光转化成黄光,在高光能量密度 LED 封装中荧光粉吸收的另一部分光能量则变成了热量。由于荧光粉通常和硅胶掺在一起,而硅胶的热导率非常低,只有 0.16 W/mK,因此荧光粉产生的热量会在较小的局部区域累积,造成局部高温,LED 的光密度越大则荧光粉的发热量越大。当荧光粉的温度达到 450 摄氏度以上是,会使荧光粉颗粒附近的硅胶出现碳化。一旦有某个地方的硅胶出现碳化发黑,其光转化效率更低,该区域将吸收更多 LED 发出的光能量并转化更多的热量,温度继续增加,使得碳化的面积越来越大。
一、引言
单个像素类型的全彩SMD LED 封装器件,已经做到了0606规格了,向更小尺寸发展,LED灯的可靠性,SMT工艺难度,遇到了巨大的挑战。此时,COB显示应运而生,SONY Crystal LED以惊艳的效果面世,宣告了COB时代的到来。随后三星展示了The Wall,达科、Deepsky、LEDMAN、LUMENS、聚积科技等,也展示了各自的COB LED显示屏产品。同时GOB(Glue On Board,SMD产品表面灌胶)、集成封装(多灯合一的SMD器件)产品的出现,改进了SMD LED的某些特性,丰富了SMD产品的应用类型。
COB LED和SMD LED显示屏产品的有本质区别,首先是封装结构上的差异:
SMD(Surface Mounted Devices)分立器件显示产品,是把LED发光芯片,通过支架封装成分立发光器件,再通过表面贴装工艺SMT,焊接到驱动PCB板上。
COB(Chip On Board)显示产品,是把LED发光芯片,直接封装在PCB驱动板上,省去中间封装成独立器件再SMT的环节。Micro LED与Mini LED,从工艺过程划分,也属于COB范畴,区别是使用的LED发光芯片的类型(正装芯片、倒装芯片)与尺寸不同,发光芯片的转移贴装方式不同。
其次,由于COB是直接把LED发光芯片密封固定在驱动板上,没有SMT过程,没有导电管脚外露。所以产品的防水,防潮,防尘,抗静电,抗撞击,防虚焊等性能得到了大幅提高。像素间距也可以做到更小,进而拓宽了LED显示屏产品的应用领域,或对原有SMD LED显示屏的效果进行了提升。
二、COB LED在全彩显示领域的应用
1.小间距LED租赁显示屏领域
LED租赁显示屏产品的应用特点:1.需要经常安装拆卸,易产生磕碰。2.不使用时候,会存放在航空箱里,容易受潮。
LED灯珠磕碰损坏和灯珠受潮失效,是SMD分立器件类型小间距租赁产品损坏的重要原因。需要花费大量的时间检修,给使用者带来巨大的使用成本。
影响LED灯珠抗冲击的因素,主要是LED灯珠的附着力、附着面积和受磕碰时候受到的力矩大小。M(力矩)=F(作用力)*L(力臂)。在同样作用力的情况下,LED灯珠高度越高,所受的力臂L越大,越容易被损坏。
以P1.5为例,假设SMD和COB灯体和PCB单位面积附着力相等。
1010灯珠的高度L一般为1mm,长宽尺寸为1mm*1mm,有效的附着面积是4个焊盘的尺寸,约0.8mm²。
COB封装的高度通常在0.5mm左右,单个像素长宽约为1.5mm*1.5mm,附着面积为2.25 mm²。
通过简单计算,COB封装单个像素,所能承受的*推力F,是SMD的5.6倍。(实际测试,LEDMAN P1.5 COB LED 单个像素可以承受的推力,是1010规格SMD LED的5倍左右。)所以能大幅减少磕碰造成的LED结构损坏。
LED分立器件受潮损坏的原因,是水蒸汽进入LED灯体内部,与金属发生化学反应,导致断路或短路。水蒸汽进入LED灯内部的通道,通常是两种材料的结合面。
CHIP型SMD LED,每个LED灯的材料结合面四面都外露。水蒸气容易进入LED灯体内部导致损坏。
COB类型,PCB中部不存在缝隙。只有在PCB边缘一周,有结合面外露。因此水蒸气不易进入LED灯体内部导致的损坏。
2.家用大尺寸LED屏电视领域
110寸以上的家用电视机,液晶、OLED因工艺、成本、安装运输等问题,目前无法大规模量产;投影、激光电视,以低成本优势,占据了部分*,但是在亮度,对比度,色域等方面,表现差强人意。
一些公司用SMD小间距显示产品,在家用LED电视机领域进行了探索。因像素失效率高,售价过高等原因,始终未能大规模打开市场。
像素失效率过高的主要原因,是连接点过多。一个像素,其LED灯内部,有5根金线10个焊球,加上1个红色芯片底部银胶连接点,共需11个连接点,其外部需加4个锡膏焊点,共计15个连接点。以1920*1080分辨率的屏为例,共有3110万个连接点。如果按1PPM的连接点不良率计算,就有31个不良的LED灯。再加上金属迁移引起的不良,使用过程中是无法接受的。
COB显示产品,若采用正装芯片,连接点个数比SMD减少26%。若采用倒装芯片,连接点个数比SMD减少60%,而且采用倒装芯片,红灯不用银胶,没有金属迁移的隐患。再加上COB采用全密封的工艺,杜绝了LED成品受潮损坏的可能。整体LED显示屏的失效率,可做到5 PPM以内,接近液晶面板的表现。
据估算,2K的108寸SMD LED显示屏,售价预计在人民币40万元左右,这超出了大部分人的承受范围。COBLED在生产过程中,省去了支架材料和SMT工序。在规模化生产之后,成本会比SMD LED产品更低,有较大的机会进入110寸以上家用LED电视机领域。
3.LED背光液晶显示领域
目前的LED白色背光液晶显示器,基本采用两种背光方式:侧入式白色背光和直下式白色背光。其优劣势对比见下表:
表一:侧入式与直下式白色背光
采用COB LED红绿蓝三色直下式背光,可以兼有侧入式背光和直下式背光的优势。在比较薄的尺寸内,做到分区点亮,提高对比度。同时,采用红绿蓝三基色混合白光,比蓝光加荧光粉背光有更宽的显示色域。
因为COB LED比SMD LED高度尺寸更小,像素间距可以做到更密,从而可减小混光距离,把显示器做的更薄。COB LED背光像素间距更小时,分区点亮可做得更精细,对比度更高。因而能用较低的成本,达到和OLED显示器接近的对比度和厚度效果。
4.影院屏幕领域
2018年发布了Onyx,P2.5 SMD影院显示屏,4K分辨率。,支持3D,HDR,,校正后亮度300-500nit,通过了DCI(Digital Cinema Initiatives)认证,开启了LED显示屏在影院应用的先河。韩国乐天影城使用LED显示屏开业后,上座率比使用投影机的影院上升了12%,观众满意度达到80%。
目前采用投影放映机的影院,屏幕亮度只有50nit左右。若在电影院使用LED显示屏达到和投影机接近的亮度,就需要解决用SMD LED屏亮度过高的问题。但是,若把SMD LED屏*亮度降到50nit使用,灰度*性,刷新频率效果就会变差。
COB显示屏的出现,为低亮度LED显示提供了一个良好的解决方案。COB显示屏可以对密封LED芯片的透镜进行个性化定制。通过调整透镜形状、尺寸、厚度、掺杂物质,来改变显示屏的亮度、锐度、对比度,以达到舒适的观看效果。
同时COB LED显示屏的高可靠性,高防护性,会大幅降低影院维护的频次,取得更好的经济效益。
5.户外高清LED显示领域
SMD 类型的户外LED器件,目前*小尺寸为1.4x1.5mm,可以实现P2以上的户外LED显示屏。更小像素间距的户外LED显示屏产品,若做到LED面IP65的防水级别,需要在LED表面做结构防水,会影响散热性能和显示效果。COB显示屏表面防水的特性,可以直接用来做室外P2以下的高清LED显示屏,应用于公交站台、城市信息发布板、近距离门店广告等场所。
户外高清显示屏,遇到的另一个挑战是灯珠表面过热。P3户外显示屏,亮度达到6000nit时,表面温度可达70℃以上。过高的温度会导致LED的寿命减短,亮度衰减,可靠性变差。
解决LED灯珠温度过高的方法之一,是使用共阴极的方案,对红和绿蓝分开供电。红灯使用2.8V左右的电压,绿蓝使用3.8V左右的电压。相比4.5V共阳极供电方式,大约节约25%的功耗。LED灯表面温度,也会大幅降低。实测P4.X产品,共阴极比共阳极灯体表面,降低了10℃以上。
P1.8室内小间距高清全彩LED显示屏目前共阴极方案使用的双路输出电源和IC方案基本成熟。共阴极的LED灯珠器件却*,并且价格比共阳*很多。